设计并销售处理器、加速器、逻辑芯片、模拟芯片、功率芯片及其他非存储芯片,采用无晶圆厂模式或拥有自有晶圆厂。
其他 无晶圆厂, GPU, AI 加速器, IDM
- 不归此类 制造由他人设计的芯片 → FAB 晶圆代工与封装服务
- 不归此类 存储芯片 → MEM 存储芯片
OICS v0.3.3 类别 · 科技
晶圆代工与封装服务
编号 FAB TC.SC.SEM.FAB
制造由他人设计的芯片,或对其进行组装、封装和测试,包括先进封装。
本页为译文，OICS 以英文文本为准。 阅读英文原文
01
所处位置
当前版本中本类别所属的板块、行业组和行业。板块和行业可链接到其下公司。
- 行业组
- TC.SC 半导体 芯片及其制造工具。
- 行业
- TC.SC.SEM 半导体 在标准中 芯片及其制造工具。
02
此类别中的公司
以本类别为主类别的公司。板块页、行业页和选股器均按同一口径统计。
| 公司 | 股票代码 | 国家/地区 | 市值 | 公告 |
|---|---|---|---|---|
| Psi Technologies Holdings Inc 退市 | PSITY | 美国 | — | 107 |
| SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD. 退市 | 6967 | 日本 | — | 99 |
| 矽豐 退市 | 5343 | 台湾 | — | 70 |
| 盛合晶微 | 688820 | 中国 | — | 67 |
| KESM INDUSTRIES BERHAD | — | 马来西亚 | — | 39 |
| 粤芯半导体 | 301660 | 中国 | — | 37 |
| Raytek Semiconductor, Inc. | 7873 | 台湾 | — | 22 |
| ALPHATEC ELECTRONICS PUBLIC COMPANY LIMITED 退市 | ATEC | 泰国 | — | 6 |
| TSMC ARIZONA CORPORATION | 48BB | 美国 | — | 1 |
| Stanford Microsystems, Inc 退市 | MICRO | 菲律宾 | — | 0 |
| Stats Chippac Inc 退市 | CHPC1 | 美国 | — | 0 |
03
边界
该活动的其他名称，以及相邻活动应归入的类别。