OICS v0.3.3 Klasse · Technologie

Chip-Auftragsfertigung & Packaging

ID FAB TC.SC.SEM.FAB

Fertigt von Dritten entworfene Chips oder montiert, verpackt und testet sie, einschließlich Advanced Packaging.

Diese Seite ist eine Übersetzung. Maßgeblich ist der englische Text von OICS. Englisches Original lesen

Einordnung

Sektor, Gruppe und Branche oberhalb dieser Klasse, wie im aktuellen Release eingeordnet. Sektor und Branche verlinken auf die zugehörigen Unternehmen.

Sektor: TC Technologie im Standard Software, IT-Dienstleistungen, Hardware und Halbleiter.
Gruppe: TC.SC Halbleiter Chips und die Werkzeuge zu ihrer Herstellung.
Branche: TC.SC.SEM Halbleiter im Standard Chips und die Werkzeuge zu ihrer Herstellung.

Unternehmen in dieser Klasse

Unternehmen, für die dies die primäre Klasse ist. Die Sektor- und Branchenseiten sowie der Screener zählen sie auf dieselbe Weise.

Alle Unternehmen108 Börsennotiert mit Meldungen83

Größte zuerst Name Land

Nach Primärklasse gezählt: jedes hier klassifizierte Unternehmen, einschließlich delisteter Unternehmen und Unternehmen ohne Meldungen.

Unternehmen	Ticker	Land	Marktkapitalisierung	Veröffentlichungen
盛合晶微	688820	China	—	67
KESM INDUSTRIES BERHAD	—	Malaysia	—	39
粤芯半导体	301660	China	—	37
Raytek Semiconductor, Inc.	7873	Taiwan	—	22
ALPHATEC ELECTRONICS PUBLIC COMPANY LIMITED Delistet	ATEC	Thailand	—	6
TSMC ARIZONA CORPORATION	48BB	Vereinigte Staaten	—	1
Stanford Microsystems, Inc Delistet	MICRO	Philippinen	—	0
Stats Chippac Inc Delistet	CHPC1	Vereinigte Staaten	—	0

Unternehmen in Halbleiter → Im Unternehmens-Screener öffnen →

Abgrenzungen

Andere Bezeichnungen für diese Tätigkeit sowie Hinweise, wohin benachbarte Tätigkeiten stattdessen gehören.

Auch bekannt als

FoundryOSATAdvanced Packaging

Nicht hier

ein Chiphersteller, der überwiegend eigene Designs verkauft → CHP Chipdesign & integrierte Chiphersteller

Verwiesen von

CHP Chipdesign & integrierte Chiphersteller

Weitere Klassen in Halbleiter

Chipdesign & integrierte Chiphersteller CHP TC.SC.SEM.CHP

Entwickelt und verkauft Prozessoren, Beschleuniger, Logik-, Analog-, Leistungs- und andere Nicht-Speicherchips, als Fabless-Unternehmen oder mit eigenen Fertigungsstätten.

Auch Fabless, GPU, KI-Beschleuniger, IDM

Nicht hier fertigt Chips, die von anderen entwickelt wurden → FAB Chip-Auftragsfertigung & Packaging
Nicht hier Speicherchips → MEM Speicherchips

Speicherchips MEM TC.SC.SEM.MEM

Entwirft und fertigt DRAM, High-Bandwidth-Memory, NAND-Flash und andere Speicherchips.

Auch DRAM, HBM, NAND

Nicht hier Speicherlaufwerke und -systeme → PCS Computer

Halbleiterausrüstung & -materialien SME TC.SC.SEM.SME

Stellt Wafer-Fab-Ausrüstung, Chip-Test- und Montageausrüstung, Wafer, Fotomasken oder Halbleitermaterialien her.

Auch Wafer-Fab-Ausrüstung, Lithografie, Halbleitertestausrüstung, ATE

Permanenter Link

https://financialfilings.com/de/oics/FAB/

Diese Seite wird über die Klassen-ID FAB identifiziert. IDs werden in v0.3 vergeben und mit v1.0 eingefroren; danach wird eine ID nie umbenannt oder wiederverwendet, und wenn die Klasse im Baum verschoben wird, bleiben ihre ID und diese URL unverändert.

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