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Classe OICS v0.3.3 · Technologie

Services de fonderie et d'encapsulation

ID FAB TC.SC.SEM.FAB

Fabrique des puces conçues par d'autres, ou les assemble, les conditionne et les teste, y compris par conditionnement avancé.

Cette page est une traduction. Le texte anglais de l'OICS fait foi. Lire l'original en anglais

Secteur, groupe et industrie au-dessus de cette classe, tels qu'ils figurent dans la version actuelle. Le secteur et l'industrie renvoient vers leurs sociétés.

Secteur
TC Technologie dans le standard Logiciels, services informatiques, matériel et semi-conducteurs.
Groupe
TC.SC Semi-conducteurs Les puces et les outils pour les fabriquer.
Industrie
TC.SC.SEM Semi-conducteurs dans le standard Les puces et les outils pour les fabriquer.

Les sociétés dont c'est la classe principale. Les pages secteur et industrie ainsi que le screener les comptent de la même façon.

Comptabilisées par classe principale : toutes les sociétés classées ici, y compris les sociétés radiées de la cote et les sociétés sans dépôts.

Société Ticker Pays Capitalisation boursière Publications
Psi Technologies Holdings Inc Radié PSITY États-Unis — 107
SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD. Radié 6967 Japon — 99
矽豐 Radié 5343 Taïwan — 70
盛合晶微 688820 Chine — 67
KESM INDUSTRIES BERHAD — Malaisie — 39
粤芯半导体 301660 Chine — 37
Raytek Semiconductor, Inc. 7873 Taïwan — 22
ALPHATEC ELECTRONICS PUBLIC COMPANY LIMITED Radié ATEC Thaïlande — 6
TSMC ARIZONA CORPORATION 48BB États-Unis — 1
Stanford Microsystems, Inc Radié MICRO Philippines — 0
Stats Chippac Inc Radié CHPC1 États-Unis — 0

Sociétés dans Semi-conducteurs → Ouvrir dans le Sélecteur d'entreprise →

Autres appellations de cette activité, et destination des activités voisines.

Également connu sous le nom de

fonderieOSATpackaging avancé

Pas ici
Puces mémoire MEM TC.SC.SEM.MEM

Conçoit et fabrique des DRAM, de la mémoire à haute bande passante, de la mémoire flash NAND et d'autres puces mémoire.

Aussi DRAM, HBM, NAND

Fabrique des équipements de fabrication de plaquettes, des équipements de test et d'assemblage de puces, des plaquettes, des photomasques ou des matériaux pour semi-conducteurs.

Aussi équipements de fabrication de wafers, lithographie, équipements de test de semi-conducteurs, ATE

https://financialfilings.com/fr/oics/FAB/

Cette page est identifiée par l'ID de classe FAB. Les ID sont attribués dans la v0.3 et figés à partir de la v1.0 ; dès lors, un ID n'est jamais renommé ni réutilisé, et si la classe change de place dans l'arborescence, son ID et cette URL restent identiques.

Voir dans le standard complet Télécharger le standard