Classe do OICS v0.3.3 · Tecnologia

Serviços de Fundição e Encapsulamento

ID FAB TC.SC.SEM.FAB

Fabrica chips projetados por terceiros, ou os monta, encapsula e testa, incluindo encapsulamento avançado.

Esta página é uma tradução. O texto em inglês do OICS é o normativo. Leia o original em inglês

Onde ela se encaixa

Setor, grupo e indústria acima desta classe, conforme posicionados na versão atual. O setor e a indústria têm links para suas companhias.

Setor: TC Tecnologia no padrão Software, serviços de TI, hardware e semicondutores.
Grupo: TC.SC Semicondutores Chips e as ferramentas para fabricá-los.
Indústria: TC.SC.SEM Semicondutores no padrão Chips e as ferramentas para fabricá-los.

Companhias desta classe

Empresas cuja classe primária é esta. As páginas de setor e de indústria e o screener fazem a mesma contagem.

Todas as empresas108 Listadas com registros83

Maiores primeiro Nome País

Contagem por classe primária: todas as companhias classificadas aqui, incluindo companhias com registro cancelado e companhias sem registros.

Empresa	Ticker	País	Capitalização de mercado	Documentos
盛合晶微	688820	China	—	67
KESM INDUSTRIES BERHAD	—	Malásia	—	39
粤芯半导体	301660	China	—	37
Raytek Semiconductor, Inc.	7873	Taiwan	—	22
ALPHATEC ELECTRONICS PUBLIC COMPANY LIMITED Deslistado	ATEC	Tailândia	—	6
TSMC ARIZONA CORPORATION	48BB	Estados Unidos	—	1
Stanford Microsystems, Inc Deslistado	MICRO	Filipinas	—	0
Stats Chippac Inc Deslistado	CHPC1	Estados Unidos	—	0

Empresas em Semicondutores → Abrir no Seletor de empresas →

Limites

Outros nomes para esta atividade e para onde vão as atividades vizinhas.

Também conhecido como

foundryOSATempacotamento avançado

Não se aplica aqui

uma fabricante de chips que vende principalmente seus próprios projetos → CHP Design de Chips e Fabricantes Integrados

Redirecionado de

CHP Design de Chips e Fabricantes Integrados

Outras classes em Semicondutores

Design de Chips e Fabricantes Integrados CHP TC.SC.SEM.CHP

Projeta e vende processadores, aceleradores, chips lógicos, analógicos, de potência e outros chips que não sejam de memória, fabless ou com fábricas próprias.

Também fabless, GPU, acelerador de IA, IDM

Não se aplica aqui fabrica chips projetados por terceiros → FAB Serviços de Fundição e Encapsulamento
Não se aplica aqui chips de memória → MEM Chips de Memória

Chips de Memória MEM TC.SC.SEM.MEM

Projeta e fabrica DRAM, memória de alta largura de banda, memória flash NAND e outros chips de memória.

Também DRAM, HBM, NAND

Não se aplica aqui unidades e sistemas de armazenamento → PCS Computadores

Equipamentos e Materiais para Fabricação de Chips SME TC.SC.SEM.SME

Fabrica equipamentos para fábricas de wafers, equipamentos de teste e montagem de chips, wafers, fotomáscaras ou materiais semicondutores.

Também equipamentos para fabricação de wafers, litografia, equipamentos de teste de semicondutores, ATE

Link permanente

https://financialfilings.com/pt/oics/FAB/

Esta página é identificada pelo ID de classe FAB. Os IDs são atribuídos na v0.3 e congelados na v1.0; a partir de então, um ID nunca é renomeado nem reutilizado e, se a classe mudar de posição na árvore, seu ID e esta URL permanecem os mesmos.

Veja no padrão completo Baixar o padrão