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OICS v0.3.3 类别 · 科技

晶圆代工与封装服务

编号 FAB TC.SC.SEM.FAB

制造由他人设计的芯片,或对其进行组装、封装和测试,包括先进封装。

本页为译文，OICS 以英文文本为准。 阅读英文原文

01

所处位置

当前版本中本类别所属的板块、行业组和行业。板块和行业可链接到其下公司。

板块
TC 科技 在标准中 软件、IT 服务、硬件和半导体。
行业组
TC.SC 半导体 芯片及其制造工具。
行业
TC.SC.SEM 半导体 在标准中 芯片及其制造工具。
02

此类别中的公司

以本类别为主类别的公司。板块页、行业页和选股器均按同一口径统计。

所有公司111 已上市且有申报文件83
由大到小 名称 国家/地区

按主要类别统计:归入此处的每家公司,包括已退市公司和没有申报文件的公司。

公司 股票代码 国家/地区 市值 公告
CHINA WAFER LEVEL CSP CO.,LTD. 603005 中国 — 1210
NEPES Corporation 033640 韩国 — 1206
HanaMicronInc. 067310 韩国 — 1124
INARI AMERTRON BERHAD — 马来西亚 — 1045
Guangdong Leadyo IC Testing Co.,Ltd. 688135 中国 — 1030
GLOBAL TESTING CORPORATION LTD AYN 新加坡 — 937
勝麗國際股份有限公司 退市 6238 台湾 — 912
ASTI HOLDINGS LIMITED 575 新加坡 — 856
iWIN PLUS CO.,LTD. 123010 韩国 — 828
ST&I 退市 031800 韩国 — 807
UNISEM (M) BERHAD — 马来西亚 — 792
ITEK, Inc. 119830 韩国 — 770
SFA Semicon Philippines Corporation 退市 SSP 菲律宾 — 751
STATS CHIPPAC LTD. 退市 S24 新加坡 — 744
SPEL Semiconductor Ltd. 517166 印度 — 697
China Chippacking Technology Co.,Ltd. 688216 中国 — 680
Shanghai V-Test Semiconductor Tech. Co., Ltd. 688372 中国 — 673
RRP Semiconductor Ltd RRP 印度 — 658
FOREHOPE ELECTRONIC (NINGBO) CO., LTD. 688362 中国 — 649
泰林科技股份有限公司 退市 5466 台湾 — 645
Cirtek Holdings Philippines Corporation TECH 菲律宾 — 626
DOOSAN TESNA Inc. 131970 韩国 — 593
MALAYSIAN PACIFIC INDUSTRIES — 马来西亚 — 589
UNITED NOVA TECHNOLOGY CO.,LTD. 688469 中国 — 578
ASMC 退市 — 香港 — 575
NEXCHIP SEMICONDUCTOR CORPORATION 688249 中国 — 568
WINPAC INC. 097800 韩国 — 543
HEFEI CHIPMORE TECHNOLOGY CO., LTD. 688352 中国 — 513
Signetics Corp. 033170 韩国 — 501
동부일렉트로닉스 退市 001830 韩国 — 497
LB SEMICON, INC. 061970 韩国 — 481
APACT Co., Ltd. 200470 韩国 — 459
RoodMicrotec N.V. 退市 ROOD 荷兰 — 427
华岭股份 920139 中国 — 418
Tera Probe,Inc. 6627 日本 — 398
X-FAB XFB 比利时 — 382
Tower US Holdings Inc. 退市 — 美国 — 349
全智科 退市 3559 台湾 — 349
誠遠科技股份有限公司 退市 8079 台湾 — 341
Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd 退市 CHRT 美国 — 333
CHINA RES MICRO 退市 — 香港 — 332
Sunright Limited S71 新加坡 — 312
GLOBETRONICS TECHNOLOGY BERHAD — 马来西亚 — 297
飛信 退市 3063 台湾 — 278
AOI ELECTRONICS CO.,LTD. 6832 日本 — 254
세미텍 退市 081220 韩国 — 225
ALT Co.,Ltd. 172670 韩国 — 216
Nepes Ark Corporation 330860 韩国 — 196
LB루셈 退市 376190 韩国 — 153
OSE USA INC 退市 — 美国 — 118

半导体 中的公司 → 在公司筛选器中打开 →

03

边界

该活动的其他名称，以及相邻活动应归入的类别。

又称

晶圆代工OSAT先进封装

不归此类
由以下类别指向此处
04

半导体 中的其他类别

存储芯片 MEM TC.SC.SEM.MEM

设计并制造 DRAM、高带宽内存、NAND 闪存及其他存储芯片。

其他 DRAM, HBM, NAND

芯片制造设备与材料 SME TC.SC.SEM.SME

制造晶圆厂设备、芯片测试与封装设备、晶圆、光掩模或半导体材料。

其他 晶圆制造设备, 光刻, 半导体测试设备, ATE

05

永久链接

https://financialfilings.com/zh-hans/oics/FAB/

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