プロセッサー、アクセラレーター、ロジック、アナログ、パワー、その他のメモリ以外のチップを設計・販売します。ファブレスの場合と、自社工場を持つ場合があります。
その他 ファブレス, GPU, AIアクセラレータ, IDM
- 対象外 他社が設計したチップを製造 → FAB ファウンドリおよびパッケージングサービス
- 対象外 メモリチップ → MEM メモリチップ
OICS v0.3.3 クラス · テクノロジー
ファウンドリおよびパッケージングサービス
ID FAB TC.SC.SEM.FAB
他社が設計したチップを製造するか、先端パッケージングを含め、組み立て、パッケージング、テストを行います。
このページは翻訳です。OICSの英語版が正文です。 英語の原文を読む
01
位置づけ
現行リリースにおける、このクラスの上位にあるセクター、グループ、業種です。セクターと業種から、それぞれの企業へ移動できます。
- グループ
- TC.SC 半導体 チップと、その製造に用いる装置。
- 業種
- TC.SC.SEM 半導体 標準での位置 チップと、その製造に用いる装置。
02
このクラスの企業
このクラスを主たるクラスとする企業です。セクター・業種のページと企業スクリーナーでも、同じ方法で集計しています。
03
境界
この活動の別名と、隣接する活動の振り分け先
04
半導体のほかのクラス
DRAM、広帯域メモリ(HBM)、NANDフラッシュ、その他のメモリチップを設計・製造します。
その他 DRAM, HBM, NAND
- 対象外 ストレージドライブおよびシステム → PCS コンピュータ
ウェハー製造装置、チップのテスト・組立装置、ウェハー、フォトマスク、半導体材料を製造します。
その他 ウェハー製造装置, リソグラフィ, 半導体検査装置, ATE