他社が設計したチップを製造するか、先端パッケージングを含め、組み立て、パッケージング、テストを行います。
その他 ファウンドリ, OSAT, 先端パッケージング
- 対象外 主に自社設計品を販売するチップメーカー → CHP 半導体設計・一貫生産メーカー
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このクラスを主たるクラスとする企業です。セクター・業種のページと企業スクリーナーでも、同じ方法で集計しています。
| 企業 | ティッカー | 国 | 時価総額 | 開示書類 |
|---|---|---|---|---|
| NVIDIA CORP | NVDA | アメリカ合衆国 | $5109.66B | 2,583 |
| Broadcom Inc. | AVGO | アメリカ合衆国 | $1851.22B | 1,074 |
| ADVANCED MICRO DEVICES INC | AMD | アメリカ合衆国 | $332.23B | 3,466 |
| INTEL CORP | INTC | アメリカ合衆国 | $252.96B | 4,040 |
| TEXAS INSTRUMENTS INC | TXN | アメリカ合衆国 | $177.42B | 3,309 |
| ANALOG DEVICES INC | ADI | アメリカ合衆国 | $192.72B | 2,890 |
| ARM HOLDINGS PLC | ARM | イギリス | $285.38B | 273 |
| QUALCOMM INC | QCOM | アメリカ合衆国 | $181.06B | 6,214 |
| Marvell Technology, Inc. | MRVL | アメリカ合衆国 | $95.76B | 984 |
| MediaTek Inc. | 2454 | 台湾 | $195.55B | 5,297 |
| MONOLITHIC POWER SYSTEMS INC | MPWR | アメリカ合衆国 | $66.46B | 2,957 |
| Infineon Technologies AG | IFX | ドイツ | $96.10B | 1,826 |
| MICROCHIP TECHNOLOGY INC | MCHP | アメリカ合衆国 | $52.34B | 3,191 |
| ON SEMICONDUCTOR CORP | ON | アメリカ合衆国 | $34.00B | 2,579 |
| Astera Labs, Inc. | ALAB | アメリカ合衆国 | $70.79B | 438 |
| Global Unichip Corp. | 3443 | 台湾 | $18.30B | 2,840 |
| MACOM Technology Solutions Holdings, Inc. | MTSI | アメリカ合衆国 | $17.88B | 1,539 |
| Credo Technology Group Holding Ltd | CRDO | アメリカ合衆国 | $17.57B | 952 |
| LATTICE SEMICONDUCTOR CORP | LSCC | アメリカ合衆国 | $18.57B | 2,395 |
| RAMBUS INC | RMBS | アメリカ合衆国 | $12.12B | 1,829 |
| SITIME Corp | SITM | アメリカ合衆国 | $9.13B | 1,051 |
| SKYWORKS SOLUTIONS, INC. | SWKS | アメリカ合衆国 | $8.28B | 2,105 |
| Novatek Microelectronics Corp. | 3034 | 台湾 | $9.80B | 3,026 |
| SEMTECH CORP | SMTC | アメリカ合衆国 | $11.64B | 3,226 |
| CIRRUS LOGIC, INC. | CRUS | アメリカ合衆国 | $6.96B | 1,769 |
| Realtek Semiconductor Corporation | 2379 | 台湾 | $10.15B | 3,546 |
| Qorvo, Inc. | QRVO | アメリカ合衆国 | $8.02B | 1,442 |
| Alchip Technologies, Ltd. | 3661 | 台湾 | $10.60B | 2,517 |
| Silergy Corp. | 6415 | 台湾 | $7.06B | 2,483 |
| ALLEGRO MICROSYSTEMS, INC. | ALGM | アメリカ合衆国 | $10.34B | 574 |
| SILICON LABORATORIES INC. | SLAB | アメリカ合衆国 | $7.21B | 2,445 |
| Silicon Motion Technology CORP | SIMO | ケイマン諸島 | $10.75B | 464 |
| DIODES INC /DEL/ | DIOD | アメリカ合衆国 | $4.64B | 2,064 |
| Nordic Semiconductor | NOD | ノルウェー | $3.76B | 1,836 |
| IMPINJ INC | PI | アメリカ合衆国 | $3.68B | 1,272 |
| Elmos Semiconductor SE | ELG | ドイツ | $3.32B | 888 |
| SYNAPTICS Inc | SYNA | アメリカ合衆国 | $2.85B | 2,323 |
| POWER INTEGRATIONS INC | POWI | アメリカ合衆国 | $2.64B | 2,834 |
| ASMedia Technology Inc | 5269 | 台湾 | $3.23B | 1,764 |
| Airoha Technology Corp. | 6526 | 台湾 | $2.49B | 871 |
| Melexis N.V. | MELE | ベルギー | $2.46B | 800 |
| AMBARELLA INC | AMBA | ケイマン諸島 | $2.73B | 1,512 |
| Navitas Semiconductor Corp | NVTS | アメリカ合衆国 | $3.13B | 605 |
| Alphawave IP Group PLC | AWE | イギリス | $1.97B | 1,212 |
| Nuvoton Technology Corporation | 4919 | 台湾 | $2.25B | 1,930 |
| Parade Technologies, Ltd. | 4966 | 台湾 | $1.92B | 2,238 |
| MAXLINEAR, INC | MXL | アメリカ合衆国 | $6.50B | 1,801 |
| PANJIT INTERNATIONAL INC. | 2481 | 台湾 | $1.19B | 2,718 |
| Himax Technologies, Inc. | HIMX | ケイマン諸島 | $2.66B | 449 |
| ELAN Microelectronics Corp. | 2458 | 台湾 | $1.47B | 2,875 |
この活動の別名と、隣接する活動の振り分け先
ファブレスGPUAIアクセラレータIDM
他社が設計したチップを製造するか、先端パッケージングを含め、組み立て、パッケージング、テストを行います。
その他 ファウンドリ, OSAT, 先端パッケージング
DRAM、広帯域メモリ(HBM)、NANDフラッシュ、その他のメモリチップを設計・製造します。
その他 DRAM, HBM, NAND
ウェハー製造装置、チップのテスト・組立装置、ウェハー、フォトマスク、半導体材料を製造します。
その他 ウェハー製造装置, リソグラフィ, 半導体検査装置, ATE