制造由他人设计的芯片,或对其进行组装、封装和测试,包括先进封装。
其他 晶圆代工, OSAT, 先进封装
- 不归此类 主要销售自有设计产品的芯片制造商 → CHP 芯片设计与垂直整合制造商
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以本类别为主类别的公司。板块页、行业页和选股器均按同一口径统计。
| 公司 | 股票代码 | 国家/地区 | 市值 | 公告 |
|---|---|---|---|---|
| NVIDIA CORP | NVDA | 美国 | $5109.66B | 2583 |
| Broadcom Inc. | AVGO | 美国 | $1851.22B | 1074 |
| ADVANCED MICRO DEVICES INC | AMD | 美国 | $332.23B | 3466 |
| INTEL CORP | INTC | 美国 | $252.96B | 4040 |
| TEXAS INSTRUMENTS INC | TXN | 美国 | $177.42B | 3309 |
| ANALOG DEVICES INC | ADI | 美国 | $192.72B | 2890 |
| ARM HOLDINGS PLC | ARM | 英国 | $285.38B | 273 |
| QUALCOMM INC | QCOM | 美国 | $181.06B | 6214 |
| Marvell Technology, Inc. | MRVL | 美国 | $95.76B | 984 |
| MediaTek Inc. | 2454 | 台湾 | $195.55B | 5297 |
| MONOLITHIC POWER SYSTEMS INC | MPWR | 美国 | $66.46B | 2957 |
| Infineon Technologies AG | IFX | 德国 | $96.10B | 1826 |
| MICROCHIP TECHNOLOGY INC | MCHP | 美国 | $52.34B | 3191 |
| ON SEMICONDUCTOR CORP | ON | 美国 | $34.00B | 2579 |
| Astera Labs, Inc. | ALAB | 美国 | $70.79B | 438 |
| Global Unichip Corp. | 3443 | 台湾 | $18.30B | 2840 |
| MACOM Technology Solutions Holdings, Inc. | MTSI | 美国 | $17.88B | 1539 |
| Credo Technology Group Holding Ltd | CRDO | 美国 | $17.57B | 952 |
| LATTICE SEMICONDUCTOR CORP | LSCC | 美国 | $18.57B | 2395 |
| RAMBUS INC | RMBS | 美国 | $12.12B | 1829 |
| SITIME Corp | SITM | 美国 | $9.13B | 1051 |
| SKYWORKS SOLUTIONS, INC. | SWKS | 美国 | $8.28B | 2105 |
| Novatek Microelectronics Corp. | 3034 | 台湾 | $9.80B | 3026 |
| SEMTECH CORP | SMTC | 美国 | $11.64B | 3226 |
| CIRRUS LOGIC, INC. | CRUS | 美国 | $6.96B | 1769 |
| Realtek Semiconductor Corporation | 2379 | 台湾 | $10.15B | 3546 |
| Qorvo, Inc. | QRVO | 美国 | $8.02B | 1442 |
| Alchip Technologies, Ltd. | 3661 | 台湾 | $10.60B | 2517 |
| Silergy Corp. | 6415 | 台湾 | $7.06B | 2483 |
| ALLEGRO MICROSYSTEMS, INC. | ALGM | 美国 | $10.34B | 574 |
| SILICON LABORATORIES INC. | SLAB | 美国 | $7.21B | 2445 |
| Silicon Motion Technology CORP | SIMO | 开曼群岛 | $10.75B | 464 |
| DIODES INC /DEL/ | DIOD | 美国 | $4.64B | 2064 |
| Nordic Semiconductor | NOD | 挪威 | $3.76B | 1836 |
| IMPINJ INC | PI | 美国 | $3.68B | 1272 |
| Elmos Semiconductor SE | ELG | 德国 | $3.32B | 888 |
| SYNAPTICS Inc | SYNA | 美国 | $2.85B | 2323 |
| POWER INTEGRATIONS INC | POWI | 美国 | $2.64B | 2834 |
| ASMedia Technology Inc | 5269 | 台湾 | $3.23B | 1764 |
| Airoha Technology Corp. | 6526 | 台湾 | $2.49B | 871 |
| Melexis N.V. | MELE | 比利时 | $2.46B | 800 |
| AMBARELLA INC | AMBA | 开曼群岛 | $2.73B | 1512 |
| Navitas Semiconductor Corp | NVTS | 美国 | $3.13B | 605 |
| Alphawave IP Group PLC | AWE | 英国 | $1.97B | 1212 |
| Nuvoton Technology Corporation | 4919 | 台湾 | $2.25B | 1930 |
| Parade Technologies, Ltd. | 4966 | 台湾 | $1.92B | 2238 |
| MAXLINEAR, INC | MXL | 美国 | $6.50B | 1801 |
| PANJIT INTERNATIONAL INC. | 2481 | 台湾 | $1.19B | 2718 |
| Himax Technologies, Inc. | HIMX | 开曼群岛 | $2.66B | 449 |
| ELAN Microelectronics Corp. | 2458 | 台湾 | $1.47B | 2875 |
该活动的其他名称,以及相邻活动应归入的类别。
制造由他人设计的芯片,或对其进行组装、封装和测试,包括先进封装。
其他 晶圆代工, OSAT, 先进封装
设计并制造 DRAM、高带宽内存、NAND 闪存及其他存储芯片。
其他 DRAM, HBM, NAND
制造晶圆厂设备、芯片测试与封装设备、晶圆、光掩模或半导体材料。
其他 晶圆制造设备, 光刻, 半导体测试设备, ATE