设计并销售处理器、加速器、逻辑芯片、模拟芯片、功率芯片及其他非存储芯片,采用无晶圆厂模式或拥有自有晶圆厂。
其他 无晶圆厂, GPU, AI 加速器, IDM
- 不归此类 制造由他人设计的芯片 → FAB 晶圆代工与封装服务
- 不归此类 存储芯片 → MEM 存储芯片
OICS v0.3.3 类别 · 科技
芯片制造设备与材料
编号 SME TC.SC.SEM.SME
制造晶圆厂设备、芯片测试与封装设备、晶圆、光掩模或半导体材料。
本页为译文，OICS 以英文文本为准。 阅读英文原文
01
所处位置
当前版本中本类别所属的板块、行业组和行业。板块和行业可链接到其下公司。
- 行业组
- TC.SC 半导体 芯片及其制造工具。
- 行业
- TC.SC.SEM 半导体 在标准中 芯片及其制造工具。
02
此类别中的公司
以本类别为主类别的公司。板块页、行业页和选股器均按同一口径统计。
| 公司 | 股票代码 | 国家/地区 | 市值 | 公告 |
|---|---|---|---|---|
| ASML Holding N.V. | ASML | 荷兰 | $683.14B | 1071 |
| APPLIED MATERIALS INC | AMAT | 美国 | $276.55B | 2228 |
| LAM RESEARCH CORP | LRCX | 美国 | $391.80B | 2020 |
| KLA CORP | KLAC | 美国 | $302.43B | 2598 |
| TERADYNE, INC | TER | 美国 | $50.46B | 1975 |
| ASM International N.V. | ASM | 荷兰 | $49.18B | 880 |
| HON Precision Co., Ltd. | 7769 | 台湾 | $37.40B | 355 |
| ENTEGRIS INC | ENTG | 美国 | $21.13B | 2545 |
| HANMI Semiconductor CO., LTD. | 042700 | 韩国 | $15.30B | 1394 |
| MKS INC | MKSI | 美国 | $26.25B | 2359 |
| BE Semiconductor Industries N.V. | BESI | 荷兰 | $16.31B | 860 |
| Nova Ltd. | NVMI | 以色列 | $14.52B | 2658 |
| WinWay Technology Co., Ltd. | 6515 | 台湾 | $6.85B | 1118 |
| ONTO INNOVATION INC. | ONTO | 美国 | $15.77B | 1778 |
| FORMFACTOR INC | FORM | 美国 | $9.18B | 1643 |
| Camtek Ltd. | CAMT | 以色列 | $6.72B | 1924 |
| Mycronic | MYCR | 瑞典 | $6.19B | 496 |
| KULICKE & SOFFA INDUSTRIES INC | KLIC | 美国 | $6.35B | 2224 |
| Chunghwa Precision Test Tech. Co., Ltd. | 6510 | 台湾 | $3.75B | 1677 |
| Advanced Echem Materials Company Limited | 4749 | 台湾 | $3.10B | 806 |
| AXT INC | AXTI | 美国 | $3.37B | 1054 |
| ALL RING TECH CO., LTD. | 6187 | 台湾 | $3.38B | 2162 |
| Formosa Sumco Technology Corporation | 3532 | 台湾 | $5.13B | 1938 |
| Ultra Clean Holdings, Inc. | UCTT | 美国 | $4.14B | 1698 |
| MATERION Corp | MTRN | 美国 | $5.36B | 2298 |
| AXCELIS TECHNOLOGIES INC | ACLS | 美国 | $5.06B | 1590 |
| ACM Research, Inc. | ACMR | 美国 | $5.88B | 672 |
| Sino-American Silicon Products Inc. | 5483 | 台湾 | $3.33B | 2315 |
| Comet Holding AG | COTN | 瑞士 | $3.89B | 222 |
| PHOTRONICS INC | PLAB | 美国 | $2.37B | 1675 |
| Innostar Service, Inc. | 7828 | 台湾 | $2.26B | 176 |
| Scientech Corporation | 3583 | 台湾 | $2.23B | 1930 |
| AIXTRON SE | AIXA | 德国 | $2.20B | 1443 |
| VEECO INSTRUMENTS INC | VECO | 美国 | $3.51B | 1773 |
| Visual Photonics Epitaxy Co., Ltd. | 2455 | 台湾 | $1.63B | 2804 |
| Ta Liang Technology Co., Ltd. | 3167 | 台湾 | $2.19B | 2136 |
| Siltronic AG | WAF | 德国 | $1.85B | 1088 |
| COHU INC | COHU | 美国 | $2.43B | 1638 |
| ICHOR HOLDINGS, LTD. | ICHR | 美国 | $3.42B | 664 |
| Soitec | SOI | 法国 | $1.63B | 966 |
| AEHR TEST SYSTEMS | AEHR | 美国 | $2.28B | 2077 |
| Qualitau Ltd. | QLTU | 以色列 | $1.20B | 2195 |
| Phoenix Silicon International Corporation | 8028 | 台湾 | $1.77B | 1251 |
| Foxsemicon Integrated Technology Inc. | 3413 | 台湾 | $1.16B | 2268 |
| Priortech Ltd. | PRTC | 以色列 | $1.02B | 2416 |
| Chang Wah Electromaterials Inc. | 8070 | 台湾 | $1.16B | 2447 |
| Gallant Micro. Machining Co., LTD. | 6640 | 台湾 | $984.72M | 1009 |
| EPISIL TECHNOLOGIES INC. | 3707 | 台湾 | $889.80M | 1502 |
| IntelliEPI Inc.（Cayman） | 4971 | 台湾 | $836.23M | 1667 |
| PVA TePla AG | TPE | 德国 | $912.20M | 844 |
03
边界
该活动的其他名称，以及相邻活动应归入的类别。
04
半导体 中的其他类别
制造由他人设计的芯片,或对其进行组装、封装和测试,包括先进封装。
其他 晶圆代工, OSAT, 先进封装
- 不归此类 主要销售自有设计产品的芯片制造商 → CHP 芯片设计与垂直整合制造商
设计并制造 DRAM、高带宽内存、NAND 闪存及其他存储芯片。
其他 DRAM, HBM, NAND
- 不归此类 存储驱动器与系统 → PCS 计算机