设计并销售处理器、加速器、逻辑芯片、模拟芯片、功率芯片及其他非存储芯片,采用无晶圆厂模式或拥有自有晶圆厂。
其他 无晶圆厂, GPU, AI 加速器, IDM
- 不归此类 制造由他人设计的芯片 → FAB 晶圆代工与封装服务
- 不归此类 存储芯片 → MEM 存储芯片
OICS v0.3.3 类别 · 科技
晶圆代工与封装服务
编号 FAB TC.SC.SEM.FAB
制造由他人设计的芯片,或对其进行组装、封装和测试,包括先进封装。
本页为译文，OICS 以英文文本为准。 阅读英文原文
01
所处位置
当前版本中本类别所属的板块、行业组和行业。板块和行业可链接到其下公司。
- 行业组
- TC.SC 半导体 芯片及其制造工具。
- 行业
- TC.SC.SEM 半导体 在标准中 芯片及其制造工具。
02
此类别中的公司
以本类别为主类别的公司。板块页、行业页和选股器均按同一口径统计。
03
边界
该活动的其他名称，以及相邻活动应归入的类别。