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OICS v0.3.3 类别 · 科技

芯片制造设备与材料

编号 SME TC.SC.SEM.SME

制造晶圆厂设备、芯片测试与封装设备、晶圆、光掩模或半导体材料。

本页为译文，OICS 以英文文本为准。 阅读英文原文

01

所处位置

当前版本中本类别所属的板块、行业组和行业。板块和行业可链接到其下公司。

板块
TC 科技 在标准中 软件、IT 服务、硬件和半导体。
行业组
TC.SC 半导体 芯片及其制造工具。
行业
TC.SC.SEM 半导体 在标准中 芯片及其制造工具。
02

此类别中的公司

以本类别为主类别的公司。板块页、行业页和选股器均按同一口径统计。

所有公司445 已上市且有申报文件348
由大到小 名称 国家/地区

按主要类别统计:归入此处的每家公司,包括已退市公司和没有申报文件的公司。

公司 股票代码 国家/地区 市值 公告
Viatron Technologies, Inc. 141000 韩国 — 509
FSI INTERNATIONAL INC 退市 — 美国 — 503
Hua Hsu Advanced Technology Co., Ltd. 6682 台湾 — 499
WORLDEXINDUSTRY&TRADINGCO.,LTD 101160 韩国 — 485
MECARO.CO.,LTD. 241770 韩国 — 480
Obducat Aktiebolag OBDU 瑞典 — 478
YMC Co., Ltd. 155650 韩国 — 470
VM Inc. 089970 韩国 — 461
ENPLAS CORPORATION 6961 日本 — 454
GRINM SEMICONDUCTOR MATERIALS CO., LTD. 688432 中国 — 452
CYMECHS Inc. 160980 韩国 — 447
MICRONICS JAPAN CO.,LTD. 6871 日本 — 447
OKins Electronics Co.,Ltd. 080580 韩国 — 443
SKYVERSE TECHNOLOGY CO., LTD. 688361 中国 — 442
Y.A.C. HOLDINGS CO., LTD. 6298 日本 — 442
HPSP Co., Ltd. 403870 韩国 — 439
Nexa Dynamics Co., Ltd. 351320 韩国 — 439
TOWA CORPORATION 6315 日本 — 434
Alliance Material Co.,Ltd 3595 台湾 — 427
FUJIMI INCORPORATED 5384 日本 — 425
ULVAC,Inc. 6728 日本 — 422
ELP Corp. 063760 韩国 — 421
DEVICE CO.,Ltd 187870 韩国 — 420
Taiwan Speciality Chemicals Corporation 4772 台湾 — 419
C&G Hi Tech Co., Ltd 264660 韩国 — 412
Protec Mems Technology Inc. 147760 韩国 — 409
Shin-Etsu Polymer Co.,Ltd. 7970 日本 — 409
DIT Corp. 110990 韩国 — 408
亞智科技股份有限公司 退市 5492 台湾 — 408
FNS TECH. Co.,Ltd. 083500 韩国 — 407
ISONICS CORP 退市 — 美国 — 401
ELECTROGLAS INC 退市 — 美国 — 397
Therma Wave Inc 退市 TWAV_old 美国 — 396
KnJ Co.,Ltd. 272110 韩国 — 394
SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION 6590 日本 — 392
HB SOLUTION CO.,LTD. 297890 韩国 — 389
Robotic Vision Systems Inc 退市 RVSI 美国 — 386
Advanced Process Systems Corporation 265520 韩国 — 383
PHOTON DYNAMICS INC 退市 — 美国 — 383
Fujibo Holdings, Inc. 3104 日本 — 381
Strasbaugh 退市 — 美国 — 381
Genesem Inc. 217190 韩国 — 378
漢民微測科技股份有限公司 退市 3658 台湾 — 378
TAZMO CO.,LTD 6266 日本 — 375
Semitool Inc 退市 SMTL 美国 — 371
NEXTIN Inc. 348210 韩国 — 364
YAS Co., Ltd 255440 韩国 — 364
GRAND VENTURE TECHNOLOGY LIMITED 退市 JLB 新加坡 — 359
WAFER WORKS (SHANGHAI) CO., LTD. 688584 中国 — 358
New Power Plasma Co.,Ltd 144960 韩国 — 355

半导体 中的公司 → 在公司筛选器中打开 →

03

边界

该活动的其他名称，以及相邻活动应归入的类别。

又称

晶圆制造设备光刻半导体测试设备ATE

不归此类

未列出排除项：仅凭定义即可划清边界。

由以下类别指向此处
04

半导体 中的其他类别

存储芯片 MEM TC.SC.SEM.MEM

设计并制造 DRAM、高带宽内存、NAND 闪存及其他存储芯片。

其他 DRAM, HBM, NAND

05

永久链接

https://financialfilings.com/zh-hans/oics/SME/

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