Classe OICS v0.3.3 · Tecnologia

Apparecchiature e materiali per la produzione di chip

ID SME TC.SC.SEM.SME

Produce apparecchiature per wafer fab, apparecchiature per test e assemblaggio di chip, wafer, fotomaschere o materiali per semiconduttori.

Questa pagina è una traduzione. Il testo inglese di OICS è quello normativo. Leggi l'originale in inglese

Dove si colloca

Settore, gruppo e industria sopra questa classe, secondo la release corrente. Il settore e l'industria rimandano alle rispettive società.

Settore: TC Tecnologia nello standard Software, servizi IT, hardware e semiconduttori.
Gruppo: TC.SC Semiconduttori I chip e gli strumenti per produrli.
Industria: TC.SC.SEM Semiconduttori nello standard I chip e gli strumenti per produrli.

Società di questa classe

Le società che hanno questa come classe primaria. Le pagine di settore e di industria e lo screener le contano allo stesso modo.

Tutte le società443 Quotate con filing346

Prima i più grandi Nome Paese

Conteggio per classe primaria: ogni società qui classificata, incluse le società revocate dalla quotazione e quelle senza filing.

Società	Ticker	Paese	Capitalizzazione di mercato	Documenti
FSI INTERNATIONAL INC Rimosso dalla quotazione	—	Stati Uniti	—	503
Hua Hsu Advanced Technology Co., Ltd.	6682	Taiwan	—	499
WORLDEXINDUSTRY&TRADINGCO.,LTD	101160	Corea del Sud	—	485
MECARO.CO.,LTD.	241770	Corea del Sud	—	480
Obducat Aktiebolag	OBDU	Svezia	—	478
YMC Co., Ltd.	155650	Corea del Sud	—	470
VM Inc.	089970	Corea del Sud	—	461
ENPLAS CORPORATION	6961	Giappone	—	454
GRINM SEMICONDUCTOR MATERIALS CO., LTD.	688432	Cina	—	452
CYMECHS Inc.	160980	Corea del Sud	—	447
MICRONICS JAPAN CO.,LTD.	6871	Giappone	—	447
OKins Electronics Co.,Ltd.	080580	Corea del Sud	—	443
SKYVERSE TECHNOLOGY CO., LTD.	688361	Cina	—	442
Y.A.C. HOLDINGS CO., LTD.	6298	Giappone	—	442
HPSP Co., Ltd.	403870	Corea del Sud	—	439
Nexa Dynamics Co., Ltd.	351320	Corea del Sud	—	439
TOWA CORPORATION	6315	Giappone	—	434
Alliance Material Co.,Ltd	3595	Taiwan	—	427
FUJIMI INCORPORATED	5384	Giappone	—	425
ULVAC,Inc.	6728	Giappone	—	422
ELP Corp.	063760	Corea del Sud	—	421
DEVICE CO.,Ltd	187870	Corea del Sud	—	420
Taiwan Speciality Chemicals Corporation	4772	Taiwan	—	419
C&G Hi Tech Co., Ltd	264660	Corea del Sud	—	412
Protec Mems Technology Inc.	147760	Corea del Sud	—	409
Shin-Etsu Polymer Co.,Ltd.	7970	Giappone	—	409
DIT Corp.	110990	Corea del Sud	—	408
亞智科技股份有限公司 Rimosso dalla quotazione	5492	Taiwan	—	408
FNS TECH. Co.,Ltd.	083500	Corea del Sud	—	407
ISONICS CORP Rimosso dalla quotazione	—	Stati Uniti	—	401
ELECTROGLAS INC Rimosso dalla quotazione	—	Stati Uniti	—	397
Therma Wave Inc Rimosso dalla quotazione	TWAV_old	Stati Uniti	—	396
KnJ Co.,Ltd.	272110	Corea del Sud	—	394
SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION	6590	Giappone	—	392
HB SOLUTION CO.,LTD.	297890	Corea del Sud	—	389
Robotic Vision Systems Inc Rimosso dalla quotazione	RVSI	Stati Uniti	—	386
Advanced Process Systems Corporation	265520	Corea del Sud	—	383
PHOTON DYNAMICS INC Rimosso dalla quotazione	—	Stati Uniti	—	383
Fujibo Holdings, Inc.	3104	Giappone	—	381
Strasbaugh Rimosso dalla quotazione	—	Stati Uniti	—	381
Genesem Inc.	217190	Corea del Sud	—	378
漢民微測科技股份有限公司 Rimosso dalla quotazione	3658	Taiwan	—	378
TAZMO CO.,LTD	6266	Giappone	—	375
Semitool Inc Rimosso dalla quotazione	SMTL	Stati Uniti	—	371
NEXTIN Inc.	348210	Corea del Sud	—	364
YAS Co., Ltd	255440	Corea del Sud	—	364
GRAND VENTURE TECHNOLOGY LIMITED Rimosso dalla quotazione	JLB	Singapore	—	359
WAFER WORKS (SHANGHAI) CO., LTD.	688584	Cina	—	358
New Power Plasma Co.,Ltd	144960	Corea del Sud	—	355
Neosem Inc.	253590	Corea del Sud	—	348

Società in Semiconduttori → Apri nel Selettore aziende →

Confini

Altri nomi di questa attività, e dove vanno invece le attività confinanti.

Noto anche come

apparecchiature per wafer fablitografiaapparecchiature di test per semiconduttoriATE

Non qui

Nessuna esclusione indicata: il confine lo traccia la definizione.

Rimandano qui

Altre classi in Semiconduttori

Progettazione di chip e produttori integrati CHP TC.SC.SEM.CHP

Progetta e vende processori, acceleratori, chip logici, analogici, di potenza e altri chip non di memoria, fabless o con fonderie proprie.

Anche fabless, GPU, acceleratore IA, IDM

Non qui produce chip progettati da altri → FAB Servizi di fonderia e packaging
Non qui chip di memoria → MEM Chip di memoria

Servizi di fonderia e packaging FAB TC.SC.SEM.FAB

Produce chip progettati da altri, oppure li assembla, li confeziona e li testa, incluso il packaging avanzato.

Anche foundry, OSAT, advanced packaging

Non qui un produttore di chip che vende per lo più progetti propri → CHP Progettazione di chip e produttori integrati

Chip di memoria MEM TC.SC.SEM.MEM

Progetta e produce DRAM, high-bandwidth memory, memorie flash NAND e altri chip di memoria.

Anche DRAM, HBM, NAND

Non qui unità e sistemi di storage → PCS Computer

Link permanente

https://financialfilings.com/it/oics/SME/

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