Halbleiterausrüstung & -materialien (SME): OICS-Branchenklasse

01

Einordnung

Sektor, Gruppe und Branche oberhalb dieser Klasse, wie im aktuellen Release eingeordnet. Sektor und Branche verlinken auf die zugehörigen Unternehmen.

Sektor: TC Technologie im Standard Software, IT-Dienstleistungen, Hardware und Halbleiter.
Gruppe: TC.SC Halbleiter Chips und die Werkzeuge zu ihrer Herstellung.
Branche: TC.SC.SEM Halbleiter im Standard Chips und die Werkzeuge zu ihrer Herstellung.

02

Unternehmen in dieser Klasse

Unternehmen, für die dies die primäre Klasse ist. Die Sektor- und Branchenseiten sowie der Screener zählen sie auf dieselbe Weise.

Alle Unternehmen443 Börsennotiert mit Meldungen346

Größte zuerst Name Land

Nach Primärklasse gezählt: jedes hier klassifizierte Unternehmen, einschließlich delisteter Unternehmen und Unternehmen ohne Meldungen.

Unternehmen	Ticker	Land	Marktkapitalisierung	Veröffentlichungen
FSI INTERNATIONAL INC Delistet	—	Vereinigte Staaten	—	503
Hua Hsu Advanced Technology Co., Ltd.	6682	Taiwan	—	499
WORLDEXINDUSTRY&TRADINGCO.,LTD	101160	Südkorea	—	485
MECARO.CO.,LTD.	241770	Südkorea	—	480
Obducat Aktiebolag	OBDU	Schweden	—	478
YMC Co., Ltd.	155650	Südkorea	—	470
VM Inc.	089970	Südkorea	—	461
ENPLAS CORPORATION	6961	Japan	—	454
GRINM SEMICONDUCTOR MATERIALS CO., LTD.	688432	China	—	452
CYMECHS Inc.	160980	Südkorea	—	447
MICRONICS JAPAN CO.,LTD.	6871	Japan	—	447
OKins Electronics Co.,Ltd.	080580	Südkorea	—	443
SKYVERSE TECHNOLOGY CO., LTD.	688361	China	—	442
Y.A.C. HOLDINGS CO., LTD.	6298	Japan	—	442
HPSP Co., Ltd.	403870	Südkorea	—	439
Nexa Dynamics Co., Ltd.	351320	Südkorea	—	439
TOWA CORPORATION	6315	Japan	—	434
Alliance Material Co.,Ltd	3595	Taiwan	—	427
FUJIMI INCORPORATED	5384	Japan	—	425
ULVAC,Inc.	6728	Japan	—	422
ELP Corp.	063760	Südkorea	—	421
DEVICE CO.,Ltd	187870	Südkorea	—	420
Taiwan Speciality Chemicals Corporation	4772	Taiwan	—	419
C&G Hi Tech Co., Ltd	264660	Südkorea	—	412
Protec Mems Technology Inc.	147760	Südkorea	—	409
Shin-Etsu Polymer Co.,Ltd.	7970	Japan	—	409
DIT Corp.	110990	Südkorea	—	408
亞智科技股份有限公司 Delistet	5492	Taiwan	—	408
FNS TECH. Co.,Ltd.	083500	Südkorea	—	407
ISONICS CORP Delistet	—	Vereinigte Staaten	—	401
ELECTROGLAS INC Delistet	—	Vereinigte Staaten	—	397
Therma Wave Inc Delistet	TWAV_old	Vereinigte Staaten	—	396
KnJ Co.,Ltd.	272110	Südkorea	—	394
SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION	6590	Japan	—	392
HB SOLUTION CO.,LTD.	297890	Südkorea	—	389
Robotic Vision Systems Inc Delistet	RVSI	Vereinigte Staaten	—	386
Advanced Process Systems Corporation	265520	Südkorea	—	383
PHOTON DYNAMICS INC Delistet	—	Vereinigte Staaten	—	383
Fujibo Holdings, Inc.	3104	Japan	—	381
Strasbaugh Delistet	—	Vereinigte Staaten	—	381
Genesem Inc.	217190	Südkorea	—	378
漢民微測科技股份有限公司 Delistet	3658	Taiwan	—	378
TAZMO CO.,LTD	6266	Japan	—	375
Semitool Inc Delistet	SMTL	Vereinigte Staaten	—	371
NEXTIN Inc.	348210	Südkorea	—	364
YAS Co., Ltd	255440	Südkorea	—	364
GRAND VENTURE TECHNOLOGY LIMITED Delistet	JLB	Singapur	—	359
WAFER WORKS (SHANGHAI) CO., LTD.	688584	China	—	358
New Power Plasma Co.,Ltd	144960	Südkorea	—	355
Neosem Inc.	253590	Südkorea	—	348

Unternehmen in Halbleiter → Im Unternehmens-Screener öffnen →

03

Abgrenzungen

Andere Bezeichnungen für diese Tätigkeit sowie Hinweise, wohin benachbarte Tätigkeiten stattdessen gehören.

Auch bekannt als

Wafer-Fab-AusrüstungLithografieHalbleitertestausrüstungATE

Nicht hier

Keine Ausschlüsse aufgeführt: Die Definition allein zieht die Grenze.

Verwiesen von

04

Weitere Klassen in Halbleiter

Chipdesign & integrierte Chiphersteller CHP TC.SC.SEM.CHP

Entwickelt und verkauft Prozessoren, Beschleuniger, Logik-, Analog-, Leistungs- und andere Nicht-Speicherchips, als Fabless-Unternehmen oder mit eigenen Fertigungsstätten.

Auch Fabless, GPU, KI-Beschleuniger, IDM

Nicht hier fertigt Chips, die von anderen entwickelt wurden → FAB Chip-Auftragsfertigung & Packaging
Nicht hier Speicherchips → MEM Speicherchips

Chip-Auftragsfertigung & Packaging FAB TC.SC.SEM.FAB

Fertigt von Dritten entworfene Chips oder montiert, verpackt und testet sie, einschließlich Advanced Packaging.

Auch Foundry, OSAT, Advanced Packaging

Nicht hier ein Chiphersteller, der überwiegend eigene Designs verkauft → CHP Chipdesign & integrierte Chiphersteller

Speicherchips MEM TC.SC.SEM.MEM

Entwirft und fertigt DRAM, High-Bandwidth-Memory, NAND-Flash und andere Speicherchips.

Auch DRAM, HBM, NAND

Nicht hier Speicherlaufwerke und -systeme → PCS Computer

05

Permanenter Link

https://financialfilings.com/de/oics/SME/

Diese Seite wird über die Klassen-ID SME identifiziert. IDs werden in v0.3 vergeben und mit v1.0 eingefroren; danach wird eine ID nie umbenannt oder wiederverwendet, und wenn die Klasse im Baum verschoben wird, bleiben ihre ID und diese URL unverändert.

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