ID SME TC.SC.SEM.SME
Stellt Wafer-Fab-Ausrüstung, Chip-Test- und Montageausrüstung, Wafer, Fotomasken oder Halbleitermaterialien her.
Diese Seite ist eine Übersetzung. Maßgeblich ist der englische Text von OICS. Englisches Original lesen
Sektor, Gruppe und Branche oberhalb dieser Klasse, wie im aktuellen Release eingeordnet. Sektor und Branche verlinken auf die zugehörigen Unternehmen.
Unternehmen, für die dies die primäre Klasse ist. Die Sektor- und Branchenseiten sowie der Screener zählen sie auf dieselbe Weise.
| Unternehmen | Ticker | Land | Marktkapitalisierung | Veröffentlichungen |
|---|---|---|---|---|
| Neosem Inc. | 253590 | Südkorea | — | 348 |
| SK-Electronics CO.,LTD. | 6677 | Japan | — | 345 |
| RUSSELL CO., LTD. | 217500 | Südkorea | — | 342 |
| JAPAN ELECTRONIC MATERIALS CORPORATION | 6855 | Japan | — | 340 |
| VITROX CORPORATION BERHAD | — | Malaysia | — | 340 |
| PSK INC. | 319660 | Südkorea | — | 339 |
| Suzhou Kematek, Inc. | 301611 | China | — | 338 |
| Genes Tech Group Holdings Company Limited Delistet | 8257 | Hongkong | — | 334 |
| 翔準先進光罩股份有限公司 Delistet | 3087 | Taiwan | — | 334 |
| ADVANCED SYSTEMS AUTOMATION LIMITED | 5TY | Singapur | — | 332 |
| AUGUST TECHNOLOGY CORP Delistet | — | Vereinigte Staaten | — | 332 |
| Eagle Test Systems Inc Delistet | EGLT1 | Vereinigte Staaten | — | 324 |
| Tri Chemical Laboratories Inc. | 4369 | Japan | — | 320 |
| Takatori Corporation | 6338 | Japan | — | 319 |
| Niche-Tech Semiconductor Materials Limited | 8490 | Hongkong | — | 314 |
| TESEC Corporation | 6337 | Japan | — | 305 |
| Gudeng Equipment Co., LTD. | 6953 | Taiwan | — | 302 |
| QMC Co., Ltd. | 136660 | Südkorea | — | 301 |
| MATECH Corp. Delistet | — | Vereinigte Staaten | — | 296 |
| LUKEN Technologies Co., Ltd. | 162120 | Südkorea | — | 291 |
| Trikon Technologies Inc Delistet | TRKN | Vereinigte Staaten | — | 290 |
| SAMCO INC. | 6387 | Japan | — | 289 |
| 中信 Delistet | 2902 | Taiwan | — | 284 |
| ADTEC PLASMA TECHNOLOGY CO.,LTD. | 6668 | Japan | — | 270 |
| SHANGHAI BLOOM TECHNOLOGY INC. | 603325 | China | — | 267 |
| LINCO TECHNOLOGY CO., LTD. | 3644 | Taiwan | — | 264 |
| Enli Technology Co.,Ltd | 7728 | Taiwan | — | 261 |
| ABLEPRINT TECHNOLOGY CO., LTD. | 7734 | Taiwan | — | 257 |
| BCnC Co., Ltd. | 146320 | Südkorea | — | 257 |
| Justem.CO.,LTD | 417840 | Südkorea | — | 257 |
| J.E.T.Co.,LTD. | 6228 | Japan | — | 256 |
| BEIJING JINGYI AUTOMATION EQUIPMENT CO., LTD. | 688652 | China | — | 255 |
| SONOCOM CO.,LTD. | 7902 | Japan | — | 255 |
| KOKUSAI ELECTRIC CORPORATION | 6525 | Japan | — | 251 |
| MYKROLIS CORP Delistet | — | Vereinigte Staaten | — | 251 |
| toyo gosei co.,ltd. | 4970 | Japan | — | 248 |
| Laserssel Co. Ltd. | 412350 | Südkorea | — | 247 |
| LAPLACE RENEWABLE ENERGY TECHNOLOGY CO., LTD. | 688726 | China | — | 245 |
| AUROS TECHNOLOGY, INC. | 322310 | Südkorea | — | 241 |
| SHENZHEN LONGTU PHOTOMASK CO., LTD. | 688721 | China | — | 240 |
| ETERNAL PRECISION MECHANICS CO., LTD. | 7795 | Taiwan | — | 239 |
| EDP Corporation | 7794 | Japan | — | 232 |
| Tanisys Technology Inc Delistet | TNSU | Vereinigte Staaten | — | 232 |
| AIMECHATEC,Ltd. | 6227 | Japan | — | 231 |
| Shikino High-Tech CO.,LTD. | 6614 | Japan | — | 227 |
| ADE CORP Delistet | — | Vereinigte Staaten | — | 223 |
| PRAISE VICTOR INDUSTRIAL CO., LTD. | 7768 | Taiwan | — | 222 |
| DUPONT PHOTOMASKS INC Delistet | — | Vereinigte Staaten | — | 220 |
| SCANNER TECHNOLOGIES CORP Delistet | — | Vereinigte Staaten | — | 220 |
| Sidea Semiconductor Equipment (Shenzhen) Co., Ltd. | 301629 | China | — | 220 |
Unternehmen in Halbleiter → Im Unternehmens-Screener öffnen →
Andere Bezeichnungen für diese Tätigkeit sowie Hinweise, wohin benachbarte Tätigkeiten stattdessen gehören.
Wafer-Fab-AusrüstungLithografieHalbleitertestausrüstungATE
Keine Ausschlüsse aufgeführt: Die Definition allein zieht die Grenze.
Entwickelt und verkauft Prozessoren, Beschleuniger, Logik-, Analog-, Leistungs- und andere Nicht-Speicherchips, als Fabless-Unternehmen oder mit eigenen Fertigungsstätten.
Auch Fabless, GPU, KI-Beschleuniger, IDM
Fertigt von Dritten entworfene Chips oder montiert, verpackt und testet sie, einschließlich Advanced Packaging.
Auch Foundry, OSAT, Advanced Packaging
Entwirft und fertigt DRAM, High-Bandwidth-Memory, NAND-Flash und andere Speicherchips.
Auch DRAM, HBM, NAND
https://financialfilings.com/de/oics/SME/
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