Equipos y materiales para la fabricación de chips (SME): clase sectorial OICS

01

Dónde se ubica

Sector, grupo e industria por encima de esta clase, según su ubicación en la versión actual. El sector y la industria enlazan con sus empresas.

Sector: TC Tecnología en el estándar Software, servicios de TI, hardware y semiconductores.
Grupo: TC.SC Semiconductores Chips y las herramientas para fabricarlos.
Industria: TC.SC.SEM Semiconductores en el estándar Chips y las herramientas para fabricarlos.

02

Empresas de esta clase

Empresas cuya clase principal es esta. Las páginas de sector e industria y el buscador de empresas las cuentan del mismo modo.

Todas las empresas443 Listadas con presentaciones346

Mayores primero Nombre País

Contabilizadas por clase principal: todas las empresas clasificadas aquí, incluidas las empresas excluidas de cotización y las empresas sin presentaciones.

Empresa	Ticker	País	Capitalización de mercado	Documentos
SK-Electronics CO.,LTD.	6677	Japón	—	345
RUSSELL CO., LTD.	217500	Corea del Sur	—	342
JAPAN ELECTRONIC MATERIALS CORPORATION	6855	Japón	—	340
VITROX CORPORATION BERHAD	—	Malasia	—	340
PSK INC.	319660	Corea del Sur	—	339
Suzhou Kematek, Inc.	301611	China	—	338
Genes Tech Group Holdings Company Limited Dado de baja	8257	Hong Kong	—	334
翔準先進光罩股份有限公司 Dado de baja	3087	Taiwán	—	334
ADVANCED SYSTEMS AUTOMATION LIMITED	5TY	Singapur	—	332
AUGUST TECHNOLOGY CORP Dado de baja	—	Estados Unidos	—	332
Eagle Test Systems Inc Dado de baja	EGLT1	Estados Unidos	—	324
Tri Chemical Laboratories Inc.	4369	Japón	—	320
Takatori Corporation	6338	Japón	—	319
Niche-Tech Semiconductor Materials Limited	8490	Hong Kong	—	314
TESEC Corporation	6337	Japón	—	305
Gudeng Equipment Co., LTD.	6953	Taiwán	—	302
QMC Co., Ltd.	136660	Corea del Sur	—	301
MATECH Corp. Dado de baja	—	Estados Unidos	—	296
LUKEN Technologies Co., Ltd.	162120	Corea del Sur	—	291
Trikon Technologies Inc Dado de baja	TRKN	Estados Unidos	—	290
SAMCO INC.	6387	Japón	—	289
中信 Dado de baja	2902	Taiwán	—	284
ADTEC PLASMA TECHNOLOGY CO.,LTD.	6668	Japón	—	270
SHANGHAI BLOOM TECHNOLOGY INC.	603325	China	—	267
LINCO TECHNOLOGY CO., LTD.	3644	Taiwán	—	264
Enli Technology Co.,Ltd	7728	Taiwán	—	261
ABLEPRINT TECHNOLOGY CO., LTD.	7734	Taiwán	—	257
BCnC Co., Ltd.	146320	Corea del Sur	—	257
Justem.CO.,LTD	417840	Corea del Sur	—	257
J.E.T.Co.,LTD.	6228	Japón	—	256
BEIJING JINGYI AUTOMATION EQUIPMENT CO., LTD.	688652	China	—	255
SONOCOM CO.,LTD.	7902	Japón	—	255
KOKUSAI ELECTRIC CORPORATION	6525	Japón	—	251
MYKROLIS CORP Dado de baja	—	Estados Unidos	—	251
toyo gosei co.,ltd.	4970	Japón	—	248
Laserssel Co. Ltd.	412350	Corea del Sur	—	247
LAPLACE RENEWABLE ENERGY TECHNOLOGY CO., LTD.	688726	China	—	245
AUROS TECHNOLOGY, INC.	322310	Corea del Sur	—	241
SHENZHEN LONGTU PHOTOMASK CO., LTD.	688721	China	—	240
ETERNAL PRECISION MECHANICS CO., LTD.	7795	Taiwán	—	239
EDP Corporation	7794	Japón	—	232
Tanisys Technology Inc Dado de baja	TNSU	Estados Unidos	—	232
AIMECHATEC,Ltd.	6227	Japón	—	231
Shikino High-Tech CO.,LTD.	6614	Japón	—	227
ADE CORP Dado de baja	—	Estados Unidos	—	223
PRAISE VICTOR INDUSTRIAL CO., LTD.	7768	Taiwán	—	222
DUPONT PHOTOMASKS INC Dado de baja	—	Estados Unidos	—	220
SCANNER TECHNOLOGIES CORP Dado de baja	—	Estados Unidos	—	220
Sidea Semiconductor Equipment (Shenzhen) Co., Ltd.	301629	China	—	220
3S Silicon Tech., Inc.	5297	Taiwán	—	219

Empresas de Semiconductores → Abrir en el Buscador de empresas →

03

Límites

Otros nombres de esta actividad y adónde van las actividades vecinas.

También conocido como

equipos para fabricación de obleaslitografíaequipos de prueba de semiconductoresATE

No incluye

No hay exclusiones: la definición por sí sola marca el límite.

Remitido aquí desde

04

Otras clases en Semiconductores

Diseño de chips y fabricantes integrados de chips CHP TC.SC.SEM.CHP

Diseña y vende procesadores, aceleradores, chips lógicos, analógicos, de potencia y otros chips que no son de memoria, sin fábrica propia (fabless) o con fábricas propias.

También fabless, GPU, acelerador de IA, IDM

No incluye fabrica chips diseñados por terceros → FAB Servicios de fundición y empaquetado
No incluye chips de memoria → MEM Chips de memoria

Servicios de fundición y empaquetado FAB TC.SC.SEM.FAB

Fabrica chips diseñados por terceros, o los ensambla, empaqueta y prueba, incluido el empaquetado avanzado.

También foundry, OSAT, empaquetado avanzado

No incluye un fabricante de chips que vende principalmente diseños propios → CHP Diseño de chips y fabricantes integrados de chips

Chips de memoria MEM TC.SC.SEM.MEM

Diseña y fabrica DRAM, memoria de alto ancho de banda, memoria flash NAND y otros chips de memoria.

También DRAM, HBM, NAND

No incluye unidades y sistemas de almacenamiento → PCS Computadoras

05

Enlace permanente

https://financialfilings.com/es/oics/SME/

Esta página se identifica por el ID de clase SME. Los ID se asignan en la v0.3 y se congelan en la v1.0; a partir de entonces, un ID nunca se renombra ni se reutiliza, y si la clase se mueve en el árbol, su ID y esta URL no cambian.

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