Halbleiterausrüstung & -materialien (SME): OICS-Branchenklasse

01

Einordnung

Sektor, Gruppe und Branche oberhalb dieser Klasse, wie im aktuellen Release eingeordnet. Sektor und Branche verlinken auf die zugehörigen Unternehmen.

Sektor: TC Technologie im Standard Software, IT-Dienstleistungen, Hardware und Halbleiter.
Gruppe: TC.SC Halbleiter Chips und die Werkzeuge zu ihrer Herstellung.
Branche: TC.SC.SEM Halbleiter im Standard Chips und die Werkzeuge zu ihrer Herstellung.

02

Unternehmen in dieser Klasse

Unternehmen, für die dies die primäre Klasse ist. Die Sektor- und Branchenseiten sowie der Screener zählen sie auf dieselbe Weise.

Alle Unternehmen445 Börsennotiert mit Meldungen348

Größte zuerst Name Land

Nach Primärklasse gezählt: jedes hier klassifizierte Unternehmen, einschließlich delisteter Unternehmen und Unternehmen ohne Meldungen.

Unternehmen	Ticker	Land	Marktkapitalisierung	Veröffentlichungen
3S Silicon Tech., Inc.	5297	Taiwan	—	219
GENUS INC Delistet	—	Vereinigte Staaten	—	216
SunEdison Semiconductor Ltd Delistet	SEMI_old	Vereinigte Staaten	—	215
LAT CO., LTD.	311060	Südkorea	—	207
MI TECHNOVATION BERHAD	—	Malaysia	—	205
HELIX TECHNOLOGY CORP Delistet	—	Vereinigte Staaten	—	197
HUA YANG Precision Machinery Co.,Ltd	6983	Taiwan	—	197
GigaVis Co., Ltd.	420770	Südkorea	—	194
ASFLOW CO.,LTD.	159010	Südkorea	—	193
SEMCNS Co., Ltd.	252990	Südkorea	—	192
TFE Co., Ltd.	425420	Südkorea	—	187
GO Element Co., Ltd.	311320	Südkorea	—	183
ProbeLeader Co.,Ltd.	5246	Taiwan	—	179
V5 TECHNOLOGIES CO., LTD.	7822	Taiwan	—	179
HORNG TERNG AUTOMATION CO., LTD.	7751	Taiwan	—	178
JI-TECH Co., Ltd.	417500	Südkorea	—	177
JF TECHNOLOGY BERHAD	—	Malaysia	—	172
Nextest Systems Corp Delistet	NEXT_old	Vereinigte Staaten	—	163
Speedfam Ipec Inc Delistet	SFAM	Vereinigte Staaten	—	156
Eles	ELES	Italien	—	150
XI'AN ESWIN MATERIAL TECHNOLOGY CO., LTD.	688783	China	—	148
FOUNDPAC GROUP BERHAD	—	Malaysia	—	147
SAULTECH TECHNOLOGY CO., LTD	6812	Taiwan	—	147
JTRON TECHNOLOGY CORP.	7810	Taiwan	—	146
Kostek Systems, Inc.	169670	Südkorea	—	145
Qnity Electronics, Inc.	Q	Vereinigte Staaten	—	145
AEMULUS HOLDINGS BERHAD	—	Malaysia	—	142
IMT Co., Ltd.	451220	Südkorea	—	131
PRI AUTOMATION INC Delistet	—	Vereinigte Staaten	—	131
VISDYNAMICS HOLDINGS BERHAD	—	Malaysia	—	130
ISTE Co.,Ltd.	212710	Südkorea	—	126
BEIJING E-TOWN SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY CO., LTD.	688729	China	—	125
EDELTEQ HOLDINGS BERHAD	—	Malaysia	—	121
Silicon Valley Group Inc Delistet	SVGI	Vereinigte Staaten	—	115
Surfect Holdings, Inc Delistet	—	Vereinigte Staaten	—	113
포인트엔지니어링 Delistet	176560	Südkorea	—	104
GLTECHNO HOLDINGS, INC.	255A	Japan	—	104
WOT.CO.,LTD.	396470	Südkorea	—	103
MICRO2NANO, INC.	424980	Südkorea	—	101
蔚華 Delistet	5208	Taiwan	—	94
테라텍 Delistet	151750	Südkorea	—	91
MIMASU SEMICONDUCTOR INDUSTRY CO., LTD. Delistet	8155	Japan	—	91
MMS VENTURES BERHAD	—	Malaysia	—	91
JNB Co.,Ltd	452160	Südkorea	—	87
Etec Systems Inc Delistet	ETEC1	Vereinigte Staaten	—	85
CERPROBE CORP Delistet	—	Vereinigte Staaten	—	83
Chengdu Ultra-pure Applied Materials Co., Ltd.	301717	China	—	83
Techno Quartz Inc. Delistet	5217	Japan	—	81
SEMX CORP Delistet	—	Vereinigte Staaten	—	79
ADVANCED DEPOSITION TECHNOLOGIES INC Delistet	—	Vereinigte Staaten	—	78

Unternehmen in Halbleiter → Im Unternehmens-Screener öffnen →

03

Abgrenzungen

Andere Bezeichnungen für diese Tätigkeit sowie Hinweise, wohin benachbarte Tätigkeiten stattdessen gehören.

Auch bekannt als

Wafer-Fab-AusrüstungLithografieHalbleitertestausrüstungATE

Nicht hier

Keine Ausschlüsse aufgeführt: Die Definition allein zieht die Grenze.

Verwiesen von

04

Weitere Klassen in Halbleiter

Chipdesign & integrierte Chiphersteller CHP TC.SC.SEM.CHP

Entwickelt und verkauft Prozessoren, Beschleuniger, Logik-, Analog-, Leistungs- und andere Nicht-Speicherchips, als Fabless-Unternehmen oder mit eigenen Fertigungsstätten.

Auch Fabless, GPU, KI-Beschleuniger, IDM

Nicht hier fertigt Chips, die von anderen entwickelt wurden → FAB Chip-Auftragsfertigung & Packaging
Nicht hier Speicherchips → MEM Speicherchips

Chip-Auftragsfertigung & Packaging FAB TC.SC.SEM.FAB

Fertigt von Dritten entworfene Chips oder montiert, verpackt und testet sie, einschließlich Advanced Packaging.

Auch Foundry, OSAT, Advanced Packaging

Nicht hier ein Chiphersteller, der überwiegend eigene Designs verkauft → CHP Chipdesign & integrierte Chiphersteller

Speicherchips MEM TC.SC.SEM.MEM

Entwirft und fertigt DRAM, High-Bandwidth-Memory, NAND-Flash und andere Speicherchips.

Auch DRAM, HBM, NAND

Nicht hier Speicherlaufwerke und -systeme → PCS Computer

05

Permanenter Link

https://financialfilings.com/de/oics/SME/

Diese Seite wird über die Klassen-ID SME identifiziert. IDs werden in v0.3 vergeben und mit v1.0 eingefroren; danach wird eine ID nie umbenannt oder wiederverwendet, und wenn die Klasse im Baum verschoben wird, bleiben ihre ID und diese URL unverändert.

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