Halbleiterausrüstung & -materialien (SME): OICS-Branchenklasse

01

Einordnung

Sektor, Gruppe und Branche oberhalb dieser Klasse, wie im aktuellen Release eingeordnet. Sektor und Branche verlinken auf die zugehörigen Unternehmen.

Sektor: TC Technologie im Standard Software, IT-Dienstleistungen, Hardware und Halbleiter.
Gruppe: TC.SC Halbleiter Chips und die Werkzeuge zu ihrer Herstellung.
Branche: TC.SC.SEM Halbleiter im Standard Chips und die Werkzeuge zu ihrer Herstellung.

02

Unternehmen in dieser Klasse

Unternehmen, für die dies die primäre Klasse ist. Die Sektor- und Branchenseiten sowie der Screener zählen sie auf dieselbe Weise.

Alle Unternehmen445 Börsennotiert mit Meldungen348

Größte zuerst Name Land

Nach Primärklasse gezählt: jedes hier klassifizierte Unternehmen, einschließlich delisteter Unternehmen und Unternehmen ohne Meldungen.

Unternehmen	Ticker	Land	Marktkapitalisierung	Veröffentlichungen
GASONICS INTERNATIONAL CORP Delistet	—	Vereinigte Staaten	—	76
Guangdong Tianyu Semiconductor Co., Ltd.	2658	Hongkong	—	76
Icos Vision Systems Corp N V Delistet	IVISF	Vereinigte Staaten	—	75
托伦斯	301583	China	—	73
UNIT INSTRUMENTS INC Delistet	—	Vereinigte Staaten	—	65
CHONGQING GENORI TECHNOLOGY CO., LTD.	688797	China	—	64
ELSOFT RESEARCH BERHAD	—	Malaysia	—	64
Tekscend Photomask Corp.	429A	Japan	—	63
NPTEST HOLDING CORP Delistet	—	Vereinigte Staaten	—	62
APIC YAMADA CORPORATION Delistet	6300	Japan	—	60
CFM TECHNOLOGIES INC Delistet	—	Vereinigte Staaten	—	60
ALIGN RITE INTERNATIONAL INC Delistet	—	Vereinigte Staaten	—	59
HOLON CO.,LTD. Delistet	7748	Japan	—	58
R-TEC HOLDING INC Delistet	—	Vereinigte Staaten	—	53
DURA TEK, INC.	8098	Taiwan	—	49
Plasma Therm Inc Delistet	PTIS	Vereinigte Staaten	—	46
ASECO CORP Delistet	—	Vereinigte Staaten	—	45
NuFlare Technology, Inc. Delistet	6256	Japan	—	45
CMTX Co.,Ltd.	388210	Südkorea	—	44
Yamaha Motor Robotics Holdings Co., Ltd. Delistet	6274	Japan	—	44
EpiWorld International Co., Ltd.	—	China	—	42
KOJEM INTERNATIONAL CO., LTD.	7886	Taiwan	—	38
ISHII TOOL & ENGINEERING CORPORATION Delistet	6314	Japan	—	36
Sync-Tech System Corp	7815	Taiwan	—	32
AG ASSOCIATES INC Delistet	—	Vereinigte Staaten	—	31
立立电子	002257	China	—	30
Suregiant Technology Co., Ltd.	7669	Taiwan	—	29
CERTAIN MICRO APPLICATION TECHNOLOGY INC	7899	Taiwan	—	28
CHEMPOWER INC Delistet	—	Vereinigte Staaten	—	27
TYLAN GENERAL INC Delistet	—	Vereinigte Staaten	—	27
JSR Corporation Delistet	—	Japan	—	25
TENCOR INSTRUMENTS Delistet	—	Vereinigte Staaten	—	25
ONTRAK SYSTEMS INC Delistet	—	Vereinigte Staaten	—	22
PENTAPRO MATERIALS INC.	7887	Taiwan	—	22
SANTA PHOENIX TECHNOLOGY CO., LTD.	7880	Taiwan	—	21
XALLOY Advanced Materials Corporation	7918	Taiwan	—	19
ADVANCED TECHNOLOGY MATERIALS INC Delistet	—	Vereinigte Staaten	—	17
GLOBALWAFERS CO., LTD.	93FB	Singapur	—	17
Pure Wafer PLC Delistet	—	Vereinigtes Königreich	—	12
MEGATEST CORP Delistet	—	Vereinigte Staaten	—	11
HERMES TESTING SOLUTIONS INC.	7856	Taiwan	—	10
Asyst Technologies Inc Delistet	ASYT	Vereinigte Staaten	—	0
Bco Technologies Delistet	—	Vereinigtes Königreich	—	0
Surface Technology Systems Delistet	—	Vereinigtes Königreich	—	0
株式会社日立ハイテク Delistet	8036	Japan	—	0

Unternehmen in Halbleiter → Im Unternehmens-Screener öffnen →

03

Abgrenzungen

Andere Bezeichnungen für diese Tätigkeit sowie Hinweise, wohin benachbarte Tätigkeiten stattdessen gehören.

Auch bekannt als

Wafer-Fab-AusrüstungLithografieHalbleitertestausrüstungATE

Nicht hier

Keine Ausschlüsse aufgeführt: Die Definition allein zieht die Grenze.

Verwiesen von

04

Weitere Klassen in Halbleiter

Chipdesign & integrierte Chiphersteller CHP TC.SC.SEM.CHP

Entwickelt und verkauft Prozessoren, Beschleuniger, Logik-, Analog-, Leistungs- und andere Nicht-Speicherchips, als Fabless-Unternehmen oder mit eigenen Fertigungsstätten.

Auch Fabless, GPU, KI-Beschleuniger, IDM

Nicht hier fertigt Chips, die von anderen entwickelt wurden → FAB Chip-Auftragsfertigung & Packaging
Nicht hier Speicherchips → MEM Speicherchips

Chip-Auftragsfertigung & Packaging FAB TC.SC.SEM.FAB

Fertigt von Dritten entworfene Chips oder montiert, verpackt und testet sie, einschließlich Advanced Packaging.

Auch Foundry, OSAT, Advanced Packaging

Nicht hier ein Chiphersteller, der überwiegend eigene Designs verkauft → CHP Chipdesign & integrierte Chiphersteller

Speicherchips MEM TC.SC.SEM.MEM

Entwirft und fertigt DRAM, High-Bandwidth-Memory, NAND-Flash und andere Speicherchips.

Auch DRAM, HBM, NAND

Nicht hier Speicherlaufwerke und -systeme → PCS Computer

05

Permanenter Link

https://financialfilings.com/de/oics/SME/

Diese Seite wird über die Klassen-ID SME identifiziert. IDs werden in v0.3 vergeben und mit v1.0 eingefroren; danach wird eine ID nie umbenannt oder wiederverwendet, und wenn die Klasse im Baum verschoben wird, bleiben ihre ID und diese URL unverändert.

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