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OICS v0.3.3 类别 · 科技

芯片制造设备与材料

编号 SME TC.SC.SEM.SME

制造晶圆厂设备、芯片测试与封装设备、晶圆、光掩模或半导体材料。

本页为译文，OICS 以英文文本为准。 阅读英文原文

01

所处位置

当前版本中本类别所属的板块、行业组和行业。板块和行业可链接到其下公司。

板块
TC 科技 在标准中 软件、IT 服务、硬件和半导体。
行业组
TC.SC 半导体 芯片及其制造工具。
行业
TC.SC.SEM 半导体 在标准中 芯片及其制造工具。
02

此类别中的公司

以本类别为主类别的公司。板块页、行业页和选股器均按同一口径统计。

所有公司445 已上市且有申报文件348
由大到小 名称 国家/地区

按主要类别统计:归入此处的每家公司,包括已退市公司和没有申报文件的公司。

公司 股票代码 国家/地区 市值 公告
GASONICS INTERNATIONAL CORP 退市 — 美国 — 76
Guangdong Tianyu Semiconductor Co., Ltd. 2658 香港 — 76
Icos Vision Systems Corp N V 退市 IVISF 美国 — 75
托伦斯 301583 中国 — 73
UNIT INSTRUMENTS INC 退市 — 美国 — 65
CHONGQING GENORI TECHNOLOGY CO., LTD. 688797 中国 — 64
ELSOFT RESEARCH BERHAD — 马来西亚 — 64
Tekscend Photomask Corp. 429A 日本 — 63
NPTEST HOLDING CORP 退市 — 美国 — 62
APIC YAMADA CORPORATION 退市 6300 日本 — 60
CFM TECHNOLOGIES INC 退市 — 美国 — 60
ALIGN RITE INTERNATIONAL INC 退市 — 美国 — 59
HOLON CO.,LTD. 退市 7748 日本 — 58
R-TEC HOLDING INC 退市 — 美国 — 53
DURA TEK, INC. 8098 台湾 — 49
Plasma Therm Inc 退市 PTIS 美国 — 46
ASECO CORP 退市 — 美国 — 45
NuFlare Technology, Inc. 退市 6256 日本 — 45
CMTX Co.,Ltd. 388210 韩国 — 44
Yamaha Motor Robotics Holdings Co., Ltd. 退市 6274 日本 — 44
EpiWorld International Co., Ltd. — 中国 — 42
KOJEM INTERNATIONAL CO., LTD. 7886 台湾 — 38
ISHII TOOL & ENGINEERING CORPORATION 退市 6314 日本 — 36
Sync-Tech System Corp 7815 台湾 — 32
AG ASSOCIATES INC 退市 — 美国 — 31
立立电子 002257 中国 — 30
Suregiant Technology Co., Ltd. 7669 台湾 — 29
CERTAIN MICRO APPLICATION TECHNOLOGY INC 7899 台湾 — 28
CHEMPOWER INC 退市 — 美国 — 27
TYLAN GENERAL INC 退市 — 美国 — 27
JSR Corporation 退市 — 日本 — 25
TENCOR INSTRUMENTS 退市 — 美国 — 25
ONTRAK SYSTEMS INC 退市 — 美国 — 22
PENTAPRO MATERIALS INC. 7887 台湾 — 22
SANTA PHOENIX TECHNOLOGY CO., LTD. 7880 台湾 — 21
XALLOY Advanced Materials Corporation 7918 台湾 — 19
ADVANCED TECHNOLOGY MATERIALS INC 退市 — 美国 — 17
GLOBALWAFERS CO., LTD. 93FB 新加坡 — 17
Pure Wafer PLC 退市 — 英国 — 12
MEGATEST CORP 退市 — 美国 — 11
HERMES TESTING SOLUTIONS INC. 7856 台湾 — 10
Asyst Technologies Inc 退市 ASYT 美国 — 0
Bco Technologies 退市 — 英国 — 0
Surface Technology Systems 退市 — 英国 — 0
株式会社日立ハイテク 退市 8036 日本 — 0

半导体 中的公司 → 在公司筛选器中打开 →

03

边界

该活动的其他名称，以及相邻活动应归入的类别。

又称

晶圆制造设备光刻半导体测试设备ATE

不归此类

未列出排除项：仅凭定义即可划清边界。

由以下类别指向此处
04

半导体 中的其他类别

存储芯片 MEM TC.SC.SEM.MEM

设计并制造 DRAM、高带宽内存、NAND 闪存及其他存储芯片。

其他 DRAM, HBM, NAND

05

永久链接

https://financialfilings.com/zh-hans/oics/SME/

本页以类别 ID SME 为准。ID 在 v0.3 分配、v1.0 冻结；此后 ID 永不改名、永不复用，即使该类别在分类树中移动，其 ID 和本页网址也保持不变。

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