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OICS v0.3.3 类别 · 科技

芯片制造设备与材料

编号 SME TC.SC.SEM.SME

制造晶圆厂设备、芯片测试与封装设备、晶圆、光掩模或半导体材料。

本页为译文，OICS 以英文文本为准。 阅读英文原文

01

所处位置

当前版本中本类别所属的板块、行业组和行业。板块和行业可链接到其下公司。

板块
TC 科技 在标准中 软件、IT 服务、硬件和半导体。
行业组
TC.SC 半导体 芯片及其制造工具。
行业
TC.SC.SEM 半导体 在标准中 芯片及其制造工具。
02

此类别中的公司

以本类别为主类别的公司。板块页、行业页和选股器均按同一口径统计。

所有公司445 已上市且有申报文件348
由大到小 名称 国家/地区

按主要类别统计:在 FinancialFilings 上已上市且有申报文件的公司。

公司 股票代码 国家/地区 市值 公告
HB SOLUTION CO.,LTD. 297890 韩国 — 389
Advanced Process Systems Corporation 265520 韩国 — 383
Fujibo Holdings, Inc. 3104 日本 — 381
Genesem Inc. 217190 韩国 — 378
TAZMO CO.,LTD 6266 日本 — 375
NEXTIN Inc. 348210 韩国 — 364
YAS Co., Ltd 255440 韩国 — 364
WAFER WORKS (SHANGHAI) CO., LTD. 688584 中国 — 358
New Power Plasma Co.,Ltd 144960 韩国 — 355
Neosem Inc. 253590 韩国 — 348
SK-Electronics CO.,LTD. 6677 日本 — 345
RUSSELL CO., LTD. 217500 韩国 — 342
JAPAN ELECTRONIC MATERIALS CORPORATION 6855 日本 — 340
VITROX CORPORATION BERHAD — 马来西亚 — 340
PSK INC. 319660 韩国 — 339
Suzhou Kematek, Inc. 301611 中国 — 338
ADVANCED SYSTEMS AUTOMATION LIMITED 5TY 新加坡 — 332
Tri Chemical Laboratories Inc. 4369 日本 — 320
Takatori Corporation 6338 日本 — 319
Niche-Tech Semiconductor Materials Limited 8490 香港 — 314
TESEC Corporation 6337 日本 — 305
Gudeng Equipment Co., LTD. 6953 台湾 — 302
QMC Co., Ltd. 136660 韩国 — 301
LUKEN Technologies Co., Ltd. 162120 韩国 — 291
SAMCO INC. 6387 日本 — 289
ADTEC PLASMA TECHNOLOGY CO.,LTD. 6668 日本 — 270
SHANGHAI BLOOM TECHNOLOGY INC. 603325 中国 — 267
LINCO TECHNOLOGY CO., LTD. 3644 台湾 — 264
Enli Technology Co.,Ltd 7728 台湾 — 261
ABLEPRINT TECHNOLOGY CO., LTD. 7734 台湾 — 257
BCnC Co., Ltd. 146320 韩国 — 257
Justem.CO.,LTD 417840 韩国 — 257
J.E.T.Co.,LTD. 6228 日本 — 256
BEIJING JINGYI AUTOMATION EQUIPMENT CO., LTD. 688652 中国 — 255
SONOCOM CO.,LTD. 7902 日本 — 255
KOKUSAI ELECTRIC CORPORATION 6525 日本 — 251
toyo gosei co.,ltd. 4970 日本 — 248
Laserssel Co. Ltd. 412350 韩国 — 247
LAPLACE RENEWABLE ENERGY TECHNOLOGY CO., LTD. 688726 中国 — 245
AUROS TECHNOLOGY, INC. 322310 韩国 — 241
SHENZHEN LONGTU PHOTOMASK CO., LTD. 688721 中国 — 240
ETERNAL PRECISION MECHANICS CO., LTD. 7795 台湾 — 239
EDP Corporation 7794 日本 — 232
AIMECHATEC,Ltd. 6227 日本 — 231
Shikino High-Tech CO.,LTD. 6614 日本 — 227
PRAISE VICTOR INDUSTRIAL CO., LTD. 7768 台湾 — 222
Sidea Semiconductor Equipment (Shenzhen) Co., Ltd. 301629 中国 — 220
3S Silicon Tech., Inc. 5297 台湾 — 219
LAT CO., LTD. 311060 韩国 — 207
MI TECHNOVATION BERHAD — 马来西亚 — 205

半导体 中的公司 → 在公司筛选器中打开 →

03

边界

该活动的其他名称，以及相邻活动应归入的类别。

又称

晶圆制造设备光刻半导体测试设备ATE

不归此类

未列出排除项：仅凭定义即可划清边界。

由以下类别指向此处
04

半导体 中的其他类别

存储芯片 MEM TC.SC.SEM.MEM

设计并制造 DRAM、高带宽内存、NAND 闪存及其他存储芯片。

其他 DRAM, HBM, NAND

05

永久链接

https://financialfilings.com/zh-hans/oics/SME/

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