晶圆代工与封装服务（FAB）：OICS 行业类别

01

所处位置

当前版本中本类别所属的板块、行业组和行业。板块和行业可链接到其下公司。

02

以本类别为主类别的公司。板块页、行业页和选股器均按同一口径统计。

按主要类别统计:在 FinancialFilings 上已上市且有申报文件的公司。

公司	股票代码	国家/地区	市值	公告
GLOBAL TESTING CORPORATION LTD	AYN	新加坡	—	937
ASTI HOLDINGS LIMITED	575	新加坡	—	856
iWIN PLUS CO.,LTD.	123010	韩国	—	828
UNISEM (M) BERHAD	—	马来西亚	—	792
ITEK, Inc.	119830	韩国	—	770
SPEL Semiconductor Ltd.	517166	印度	—	697
China Chippacking Technology Co.,Ltd.	688216	中国	—	680
Shanghai V-Test Semiconductor Tech. Co., Ltd.	688372	中国	—	673
RRP Semiconductor Ltd	RRP	印度	—	658
FOREHOPE ELECTRONIC (NINGBO) CO., LTD.	688362	中国	—	649
Cirtek Holdings Philippines Corporation	TECH	菲律宾	—	626
DOOSAN TESNA Inc.	131970	韩国	—	593
MALAYSIAN PACIFIC INDUSTRIES	—	马来西亚	—	589
UNITED NOVA TECHNOLOGY CO.,LTD.	688469	中国	—	578
NEXCHIP SEMICONDUCTOR CORPORATION	688249	中国	—	568
WINPAC INC.	097800	韩国	—	543
HEFEI CHIPMORE TECHNOLOGY CO., LTD.	688352	中国	—	513
Signetics Corp.	033170	韩国	—	501
LB SEMICON, INC.	061970	韩国	—	481
APACT Co., Ltd.	200470	韩国	—	459
华岭股份	920139	中国	—	418
Tera Probe,Inc.	6627	日本	—	398
X-FAB	XFB	比利时	—	382
Sunright Limited	S71	新加坡	—	312
GLOBETRONICS TECHNOLOGY BERHAD	—	马来西亚	—	297
AOI ELECTRONICS CO.,LTD.	6832	日本	—	254
ALT Co.,Ltd.	172670	韩国	—	216
Nepes Ark Corporation	330860	韩国	—	196
盛合晶微	688820	中国	—	67
KESM INDUSTRIES BERHAD	—	马来西亚	—	39
粤芯半导体	301660	中国	—	37
Raytek Semiconductor, Inc.	7873	台湾	—	22
TSMC ARIZONA CORPORATION	48BB	美国	—	1

03

该活动的其他名称，以及相邻活动应归入的类别。

又称

晶圆代工OSAT先进封装

不归此类

由以下类别指向此处

04

设计并销售处理器、加速器、逻辑芯片、模拟芯片、功率芯片及其他非存储芯片,采用无晶圆厂模式或拥有自有晶圆厂。

其他无晶圆厂, GPU, AI 加速器, IDM

存储芯片 MEM TC.SC.SEM.MEM

设计并制造 DRAM、高带宽内存、NAND 闪存及其他存储芯片。

其他 DRAM, HBM, NAND

芯片制造设备与材料 SME TC.SC.SEM.SME

制造晶圆厂设备、芯片测试与封装设备、晶圆、光掩模或半导体材料。

其他晶圆制造设备, 光刻, 半导体测试设备, ATE

05

https://financialfilings.com/zh-hans/oics/FAB/

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