OICS v0.3.3 类别 · 科技

芯片设计与垂直整合制造商

编号 CHP TC.SC.SEM.CHP

设计并销售处理器、加速器、逻辑芯片、模拟芯片、功率芯片及其他非存储芯片,采用无晶圆厂模式或拥有自有晶圆厂。

本页为译文，OICS 以英文文本为准。阅读英文原文

所处位置

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按主要类别统计:在 FinancialFilings 上已上市且有申报文件的公司。

公司	股票代码	国家/地区	市值	公告
XIAMEN UX IC CO., LTD.	688807	中国	—	94
KEY ASIC BERHAD	—	马来西亚	—	93
Integrated Solutions Technology, Inc.	6927	台湾	—	90
Zhuhai Jieli Technology Co., Ltd.	920138	中国	—	72
Shanghai Biren Technology Co., Ltd.	6082	香港	—	65
Shanghai Iluvatar CoreX Semiconductor Co., Ltd.	9903	香港	—	55
SYNIC SOLUTION CO., LTD.	234030	韩国	—	55
MicroIP, Inc.	7796	台湾	—	51
Jiangsu Zhanxin Semiconductor Technology Co., Ltd.	301707	中国	—	50
BASiC Semiconductor Co., Ltd.	—	香港	—	49
CMSC, Inc.	7707	台湾	—	48
Shanghai Xizhi Technology Co., Ltd. (Lightelligence)	—	中国	—	47
LABAT AFRICA LIMITED	LAB	南非	—	46
Gpixel Changchun Microelectronics Inc.	—	香港	—	44
Viewtrix Technology Co., Ltd	—	香港	—	40
Shanghai FourSemi Semiconductor Co., Ltd.	—	香港	—	39
Axera Semiconductor Co., Ltd.	—	香港	—	38
SKYECHIP BERHAD	—	马来西亚	—	31
SENASIC Electronics Technology Co., Ltd.	—	香港	—	27
Inpsytech, Inc.	7898	台湾	—	26
GREEN SOLUTION TECHNOLOGY CO., LTD.	7872	台湾	—	22
FORTUNE ADVANCED TECHNOLOGY CO., LTD	6992	台湾	—	21
QBit Semiconductor Ltd.	7913	台湾	—	18
燧原科技	688801	中国	—	18
BE Epitaxy Semiconductor Technology Co., Ltd.	7415	台湾	—	14
Beijing ESWIN Computing Technology Co., Ltd.	—	香港	—	10
Global Technologies Co., Ltd.	486510	韩国	—	9
HAECHITECH CORPORATION	0155E0	韩国	—	6

该活动的其他名称，以及相邻活动应归入的类别。

又称

无晶圆厂GPUAI 加速器IDM

不归此类

由以下类别指向此处

晶圆代工与封装服务 FAB TC.SC.SEM.FAB

制造由他人设计的芯片,或对其进行组装、封装和测试,包括先进封装。

其他晶圆代工, OSAT, 先进封装

存储芯片 MEM TC.SC.SEM.MEM

设计并制造 DRAM、高带宽内存、NAND 闪存及其他存储芯片。

其他 DRAM, HBM, NAND

芯片制造设备与材料 SME TC.SC.SEM.SME

制造晶圆厂设备、芯片测试与封装设备、晶圆、光掩模或半导体材料。

其他晶圆制造设备, 光刻, 半导体测试设备, ATE

https://financialfilings.com/zh-hans/oics/CHP/

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