制造由他人设计的芯片,或对其进行组装、封装和测试,包括先进封装。
其他 晶圆代工, OSAT, 先进封装
- 不归此类 主要销售自有设计产品的芯片制造商 → CHP 芯片设计与垂直整合制造商
OICS v0.3.3 类别 · 科技
芯片设计与垂直整合制造商
编号 CHP TC.SC.SEM.CHP
设计并销售处理器、加速器、逻辑芯片、模拟芯片、功率芯片及其他非存储芯片,采用无晶圆厂模式或拥有自有晶圆厂。
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01
所处位置
当前版本中本类别所属的板块、行业组和行业。板块和行业可链接到其下公司。
- 行业组
- TC.SC 半导体 芯片及其制造工具。
- 行业
- TC.SC.SEM 半导体 在标准中 芯片及其制造工具。
02
此类别中的公司
以本类别为主类别的公司。板块页、行业页和选股器均按同一口径统计。
03
边界
该活动的其他名称，以及相邻活动应归入的类别。