制造由他人设计的芯片,或对其进行组装、封装和测试,包括先进封装。
其他 晶圆代工, OSAT, 先进封装
- 不归此类 主要销售自有设计产品的芯片制造商 → CHP 芯片设计与垂直整合制造商
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制造由他人设计的芯片,或对其进行组装、封装和测试,包括先进封装。
其他 晶圆代工, OSAT, 先进封装
设计并制造 DRAM、高带宽内存、NAND 闪存及其他存储芯片。
其他 DRAM, HBM, NAND
制造晶圆厂设备、芯片测试与封装设备、晶圆、光掩模或半导体材料。
其他 晶圆制造设备, 光刻, 半导体测试设备, ATE