他社が設計したチップを製造するか、先端パッケージングを含め、組み立て、パッケージング、テストを行います。
その他 ファウンドリ, OSAT, 先端パッケージング
- 対象外 主に自社設計品を販売するチップメーカー → CHP 半導体設計・一貫生産メーカー
現行リリースにおける、このクラスの上位にあるセクター、グループ、業種です。セクターと業種から、それぞれの企業へ移動できます。
このクラスを主たるクラスとする企業です。セクター・業種のページと企業スクリーナーでも、同じ方法で集計しています。
この活動の別名と、隣接する活動の振り分け先
ファブレスGPUAIアクセラレータIDM
他社が設計したチップを製造するか、先端パッケージングを含め、組み立て、パッケージング、テストを行います。
その他 ファウンドリ, OSAT, 先端パッケージング
DRAM、広帯域メモリ(HBM)、NANDフラッシュ、その他のメモリチップを設計・製造します。
その他 DRAM, HBM, NAND
ウェハー製造装置、チップのテスト・組立装置、ウェハー、フォトマスク、半導体材料を製造します。
その他 ウェハー製造装置, リソグラフィ, 半導体検査装置, ATE