他社が設計したチップを製造するか、先端パッケージングを含め、組み立て、パッケージング、テストを行います。
その他 ファウンドリ, OSAT, 先端パッケージング
- 対象外 主に自社設計品を販売するチップメーカー → CHP 半導体設計・一貫生産メーカー
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このクラスを主たるクラスとする企業です。セクター・業種のページと企業スクリーナーでも、同じ方法で集計しています。
| 企業 | ティッカー | 国 | 時価総額 | 開示書類 |
|---|---|---|---|---|
| VIA Technologies, Inc. | 2388 | 台湾 | $1.29B | 4,232 |
| Faraday Technology Corporation | 3035 | 台湾 | $1.48B | 2,571 |
| Sitronix Technology Corp. | 8016 | 台湾 | $1.29B | 2,054 |
| Arteris, Inc. | AIP | アメリカ合衆国 | $1.60B | 802 |
| Silicon Integrated Systems Corp. | 2363 | 台湾 | $1.05B | 2,381 |
| WOLFSPEED, INC. | WOLF | アメリカ合衆国 | $788.89M | 1,584 |
| M31 Technology Corporation | 6643 | 台湾 | $757.94M | 1,219 |
| ALPHA & OMEGA SEMICONDUCTOR Ltd | AOSL | バミューダ | $1.29B | 1,022 |
| ITE Tech. Inc. | 3014 | 台湾 | $859.89M | 1,989 |
| GLOBAL MIXED-MODE TECHNOLOGY INC | 8081 | 台湾 | $774.30M | 1,733 |
| Intelligo Technology Inc. | 7749 | 台湾 | $723.32M | 213 |
| indie Semiconductor, Inc. | INDI | アメリカ合衆国 | $914.88M | 708 |
| ITH-KY Corporation | 6962 | 台湾 | $572.52M | 308 |
| Ambiq Micro, Inc. | AMBQ | アメリカ合衆国 | $1.75B | 191 |
| uPI Semiconductor Corp. | 6719 | 台湾 | $701.32M | 862 |
| TASC Semiconductor Co., Ltd. | 2340 | 台湾 | $587.02M | 2,392 |
| Fitipower Integrated Technology Inc. | 4961 | 台湾 | $639.19M | 1,698 |
| CEVA INC | CEVA | アメリカ合衆国 | $1.18B | 1,179 |
| LX Semicon Co., Ltd. | 108320 | 韓国 | $428.97M | 793 |
| Raydium Semiconductor Corporation | 3592 | 台湾 | $607.32M | 1,453 |
| Actron Technology Corporation | 8255 | 台湾 | $516.34M | 1,709 |
| SEALSQ Corp | LAES | 英領ヴァージン諸島 | $744.07M | 289 |
| RDC Semiconductor Co.,Ltd. | 3228 | 台湾 | $448.66M | 1,484 |
| Holtek Semiconductor Inc. | 6202 | 台湾 | $379.81M | 1,948 |
| TrueLight Corporation | 3234 | 台湾 | $426.25M | 1,775 |
| Weltrend Semiconductor, Inc. | 2436 | 台湾 | $442.97M | 2,076 |
| Egis Technology Inc. | 6462 | 台湾 | $313.31M | 1,736 |
| ZILLTEK TECHNOLOGY CORP. | 6679 | 台湾 | $396.70M | 1,108 |
| Sivers Semiconductors | SIVE | スウェーデン | $1.48B | 323 |
| Advanced Power Electronics Corp. | 8261 | 台湾 | $1.09B | 1,723 |
| SUNPLUS TECHNOLOGY CO., LTD. | 2401 | 台湾 | $469.29M | 2,597 |
| TRANSCOM | 5222 | 台湾 | $352.59M | 1,164 |
| FocalTech Systems Co., Ltd. | 3545 | 台湾 | $387.76M | 2,716 |
| RichWave Technology Corp. | 4968 | 台湾 | $328.12M | 1,621 |
| inergy Technology Inc. | 6693 | 台湾 | $329.72M | 788 |
| IC Plus Corp. | 8040 | 台湾 | $311.48M | 1,575 |
| Sinopower Semiconductor Inc. | 6435 | 台湾 | $305.19M | 1,209 |
| GENESYS LOGIC, INC. | 6104 | 台湾 | $300.09M | 1,900 |
| Canaan Inc. | CAN | ケイマン諸島 | $287.01M | 291 |
| Andes Technology Corporation | 6533 | 台湾 | $284.58M | 1,411 |
| Blaize Holdings, Inc. | BZAI | アメリカ合衆国 | $151.55M | 320 |
| AUK CORP | 017900 | 韓国 | $317.60M | 652 |
| SONIX TECHNOLOGY CO.,LTD. | 5471 | 台湾 | $255.45M | 1,675 |
| Aeluma, Inc. | ALMU | アメリカ合衆国 | $239.34M | 270 |
| ASIX ELECTRONICS CORPORATION | 3169 | 台湾 | $219.63M | 1,477 |
| VIA Labs, Inc. | 6756 | 台湾 | $204.92M | 816 |
| KEC CORPORATION | 092220 | 韓国 | $80.26M | 853 |
| QUICKLOGIC Corp | QUIK | アメリカ合衆国 | $388.78M | 1,257 |
| Generalplus Technology Inc. | 4952 | 台湾 | $196.32M | 1,437 |
| Ultra Chip, Inc. | 3141 | 台湾 | $172.52M | 1,806 |
この活動の別名と、隣接する活動の振り分け先
ファブレスGPUAIアクセラレータIDM
他社が設計したチップを製造するか、先端パッケージングを含め、組み立て、パッケージング、テストを行います。
その他 ファウンドリ, OSAT, 先端パッケージング
DRAM、広帯域メモリ(HBM)、NANDフラッシュ、その他のメモリチップを設計・製造します。
その他 DRAM, HBM, NAND
ウェハー製造装置、チップのテスト・組立装置、ウェハー、フォトマスク、半導体材料を製造します。
その他 ウェハー製造装置, リソグラフィ, 半導体検査装置, ATE