Halbleiterausrüstung & -materialien (SME): OICS-Branchenklasse

01

Einordnung

Sektor, Gruppe und Branche oberhalb dieser Klasse, wie im aktuellen Release eingeordnet. Sektor und Branche verlinken auf die zugehörigen Unternehmen.

Sektor: TC Technologie im Standard Software, IT-Dienstleistungen, Hardware und Halbleiter.
Gruppe: TC.SC Halbleiter Chips und die Werkzeuge zu ihrer Herstellung.
Branche: TC.SC.SEM Halbleiter im Standard Chips und die Werkzeuge zu ihrer Herstellung.

02

Unternehmen in dieser Klasse

Unternehmen, für die dies die primäre Klasse ist. Die Sektor- und Branchenseiten sowie der Screener zählen sie auf dieselbe Weise.

Alle Unternehmen445 Börsennotiert mit Meldungen348

Größte zuerst Name Land

Nach Primärklasse gezählt: jedes hier klassifizierte Unternehmen, einschließlich delisteter Unternehmen und Unternehmen ohne Meldungen.

Unternehmen	Ticker	Land	Marktkapitalisierung	Veröffentlichungen
Kingsemi Co.,Ltd.	688037	China	—	970
UniTestInc.	086390	Südkorea	—	954
Beijing Huafeng Test & Control Technology Co.,Ltd.	688200	China	—	942
Tian Zheng International Precision Machinery	6654	Taiwan	—	942
UNION SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CO.,LTD;	036200	Südkorea	—	936
Cascade Microtech Inc Delistet	CSCD	Vereinigte Staaten	—	933
meerecompanyIncorporated	049950	Südkorea	—	931
UMS INTEGRATION LIMITED	558	Malaysia	—	928
ULTRATECH INC Delistet	—	Vereinigte Staaten	—	915
티이씨 Delistet	067950	Südkorea	—	910
SHANGHAI SHENGJIAN TECHNOLOGY CO., LTD.	603324	China	—	904
DUKSANHIMETALCO.,LTD.	077360	Südkorea	—	890
PROTEC Co., Ltd.	053610	Südkorea	—	888
FINE SEMITECH Corp.	036810	Südkorea	—	886
KEYSTONE MICROTECH CORPORATION	6683	Taiwan	—	886
Novellus Systems Inc Delistet	NVLS1	Vereinigte Staaten	—	883
ISC Co., LTD.	095340	Südkorea	—	881
INGENTEC CORPORATION	4768	Taiwan	—	879
Semisysco Co. Ltd Delistet	136510	Südkorea	—	864
ADVANTEST CORPORATION	6857	Japan	—	858
RORZE SYSTEMS CORPORATION	071280	Südkorea	—	835
SICC CO., LTD.	688234	China	—	834
NOVA Technology Corporation Limited	300921	China	—	824
Cymer Inc Delistet	CYMI	Vereinigte Staaten	—	811
Vessel Co., Ltd.	177350	Südkorea	—	809
GT Advanced Technologies Inc Delistet	GTAT	Vereinigte Staaten	—	808
헤쎄나 Delistet	036270	Südkorea	—	797
INTEKPLUS CO., LTD	064290	Südkorea	—	792
BK Holdings CO.,LTD.	050090	Südkorea	—	791
PIOTECH INC.	688072	China	—	784
Sntek Co Ltd Delistet	160600	Südkorea	—	780
Sino ICT Holdings Limited	365	Bermuda	—	777
MICRO-MECHANICS (HOLDINGS) LTD.	5DD	Singapur	—	773
SUNGWOO TECHRON COMPANY	045300	Südkorea	—	771
兆遠科技股份有限公司 Delistet	4944	Taiwan	—	766
Zhejiang MTCN Technology Co., Ltd.	003026	China	—	765
CIRCUIT FABOLOGY MICROELECTRONICS EQUIPMENT CO., LTD.	688630	China	—	762
Thinkon Semiconductor Jinzhou Corp.	688233	China	—	758
TOKAI CARBON KOREA CO., LTD	064760	Südkorea	—	754
Mattson Technology Inc Delistet	MTSN	Vereinigte Staaten	—	752
OCI BERHAD Delistet	—	Malaysia	—	744
SHANGHAI W-IBEDA HIGH TECH.GROUP CO.,LTD.	688071	China	—	741
Tokyo Electron Limited	8035	Japan	—	740
WONIK QnC CORPORATION	074600	Südkorea	—	731
Inner Mongolia OJing Science & Technology Co., Ltd.	001269	China	—	728
N2TECH CO.,LTD	227950	Südkorea	—	722
SHENZHEN NEWWAY PHOTOMASK MAKING CO., LTD.	688401	China	—	708
AMIDA Technology, Inc.	6735	Taiwan	—	707
Hansol IONES Co., Ltd.	114810	Südkorea	—	707
YEEDEX ELECTRONIC CORPORATION	7556	Taiwan	—	695

Unternehmen in Halbleiter → Im Unternehmens-Screener öffnen →

03

Abgrenzungen

Andere Bezeichnungen für diese Tätigkeit sowie Hinweise, wohin benachbarte Tätigkeiten stattdessen gehören.

Auch bekannt als

Wafer-Fab-AusrüstungLithografieHalbleitertestausrüstungATE

Nicht hier

Keine Ausschlüsse aufgeführt: Die Definition allein zieht die Grenze.

Verwiesen von

04

Weitere Klassen in Halbleiter

Chipdesign & integrierte Chiphersteller CHP TC.SC.SEM.CHP

Entwickelt und verkauft Prozessoren, Beschleuniger, Logik-, Analog-, Leistungs- und andere Nicht-Speicherchips, als Fabless-Unternehmen oder mit eigenen Fertigungsstätten.

Auch Fabless, GPU, KI-Beschleuniger, IDM

Nicht hier fertigt Chips, die von anderen entwickelt wurden → FAB Chip-Auftragsfertigung & Packaging
Nicht hier Speicherchips → MEM Speicherchips

Chip-Auftragsfertigung & Packaging FAB TC.SC.SEM.FAB

Fertigt von Dritten entworfene Chips oder montiert, verpackt und testet sie, einschließlich Advanced Packaging.

Auch Foundry, OSAT, Advanced Packaging

Nicht hier ein Chiphersteller, der überwiegend eigene Designs verkauft → CHP Chipdesign & integrierte Chiphersteller

Speicherchips MEM TC.SC.SEM.MEM

Entwirft und fertigt DRAM, High-Bandwidth-Memory, NAND-Flash und andere Speicherchips.

Auch DRAM, HBM, NAND

Nicht hier Speicherlaufwerke und -systeme → PCS Computer

05

Permanenter Link

https://financialfilings.com/de/oics/SME/

Diese Seite wird über die Klassen-ID SME identifiziert. IDs werden in v0.3 vergeben und mit v1.0 eingefroren; danach wird eine ID nie umbenannt oder wiederverwendet, und wenn die Klasse im Baum verschoben wird, bleiben ihre ID und diese URL unverändert.

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