ID SME TC.SC.SEM.SME
Stellt Wafer-Fab-Ausrüstung, Chip-Test- und Montageausrüstung, Wafer, Fotomasken oder Halbleitermaterialien her.
Diese Seite ist eine Übersetzung. Maßgeblich ist der englische Text von OICS. Englisches Original lesen
Sektor, Gruppe und Branche oberhalb dieser Klasse, wie im aktuellen Release eingeordnet. Sektor und Branche verlinken auf die zugehörigen Unternehmen.
Unternehmen, für die dies die primäre Klasse ist. Die Sektor- und Branchenseiten sowie der Screener zählen sie auf dieselbe Weise.
| Unternehmen | Ticker | Land | Marktkapitalisierung | Veröffentlichungen |
|---|---|---|---|---|
| GlobalWafers Co., Ltd | 6488 | Taiwan | — | 1.835 |
| HIIG TRINITY (ANHUI) TECHNOLOGY CO., LTD. | 600520 | China | — | 1.815 |
| AEM Holdings Ltd. | AWX | Singapur | — | 1.809 |
| SHANGHAI VITAL DEEPTECH CO., LTD. | 600641 | China | — | 1.796 |
| Zhejiang Jingsheng Mechanical & Electrical Co.,Ltd. | 300316 | China | — | 1.794 |
| Single Well Industrial Corporation | 3490 | Taiwan | — | 1.725 |
| GRAND PROCESS TECHNOLOGY CORPORATION | 3131 | Taiwan | — | 1.702 |
| UVAT Technology Co., Ltd. | 3580 | Taiwan | — | 1.646 |
| AKN TECHNOLOGY BHD Delistet | — | Malaysia | — | 1.645 |
| Beijing Jingyuntong Technology Co., Ltd. | 601908 | China | — | 1.629 |
| EugeneTechnologyCo.,Ltd. | 084370 | Südkorea | — | 1.623 |
| Ningbo Kangqiang Electronics Co., Ltd. | 002119 | China | — | 1.619 |
| LandMark Optoelectronics Corporation | 3081 | Taiwan | — | 1.617 |
| GL TECH CO.,LTD | 300480 | China | — | 1.611 |
| FEEDBACK TECHNOLOGY CORP. | 8091 | Taiwan | — | 1.589 |
| SFA Engineering Corporation | 056190 | Südkorea | — | 1.588 |
| CHANG WAH TECHNOLOGY CO., LTD | 6548 | Taiwan | — | 1.570 |
| APS Inc. | 054620 | Südkorea | — | 1.564 |
| Rudolph Technologies Inc Delistet | RTEC | Vereinigte Staaten | — | 1.534 |
| Hangzhou Chang Chuan Technology Co.,Ltd. | 300604 | China | — | 1.532 |
| HUBEI FEILIHUA QUARTZ GLASS CO.LTD | 300395 | China | — | 1.531 |
| GCL Technology Holdings Limited | 3800 | Kaimaninseln | — | 1.503 |
| MiCo Ltd. | 059090 | Südkorea | — | 1.465 |
| DMS Co.,Ltd. | 068790 | Südkorea | — | 1.277 |
| Chime Ball Technology Co.,Ltd. | 1595 | Taiwan | — | 1.276 |
| TESCO.,LTD. | 095610 | Südkorea | — | 1.261 |
| GONGIN PRECISION INDUSTRIAL CO.,LTD | 3178 | Taiwan | — | 1.253 |
| Systems Technology Incorporated | 039440 | Südkorea | — | 1.252 |
| PSK HOLDINGS INC. | 031980 | Südkorea | — | 1.247 |
| Electro Scientific Industries Inc Delistet | ESIO | Vereinigte Staaten | — | 1.202 |
| SÜSS MicroTec SE | SMH | Deutschland | — | 1.181 |
| Varian Semiconductor Equipment Associates Inc Delistet | VSEA | Vereinigte Staaten | — | 1.172 |
| HB Technology CO.,LTD. | 078150 | Südkorea | — | 1.158 |
| Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China | 688012 | China | — | 1.152 |
| SKC solmics Co. Ltd Delistet | 057500 | Südkorea | — | 1.107 |
| MKElectron | 033160 | Südkorea | — | 1.087 |
| INVENIA Co.,Ltd. | 079950 | Südkorea | — | 1.037 |
| Xcerra Corporation Delistet | XCRA | Vereinigte Staaten | — | 1.036 |
| Anji Microelectronics Technology (Shanghai) Co., Ltd. | 688019 | China | — | 1.025 |
| EO Technics CO.,LTD | 039030 | Südkorea | — | 1.024 |
| SNU Precision Co. Ltd Delistet | 080000 | Südkorea | — | 1.007 |
| FitTech Co., Ltd. | 6706 | Taiwan | — | 1.001 |
| Hangzhou Lion Microelectronics Co.,Ltd | 605358 | China | — | 994 |
| ASMPT Limited | 522 | Kaimaninseln | — | 992 |
| KX HITECH CO.,LTD | 052900 | Südkorea | — | 992 |
| ATMI Inc Delistet | ATMI | Vereinigte Staaten | — | 986 |
| National Silicon Industry Group Co.,Ltd. | 688126 | China | — | 984 |
| Techwing, Inc. | 089030 | Südkorea | — | 982 |
| WonIk Co.,LTD | 032940 | Südkorea | — | 978 |
| JT Corporation. | 089790 | Südkorea | — | 977 |
Unternehmen in Halbleiter → Im Unternehmens-Screener öffnen →
Andere Bezeichnungen für diese Tätigkeit sowie Hinweise, wohin benachbarte Tätigkeiten stattdessen gehören.
Wafer-Fab-AusrüstungLithografieHalbleitertestausrüstungATE
Keine Ausschlüsse aufgeführt: Die Definition allein zieht die Grenze.
Entwickelt und verkauft Prozessoren, Beschleuniger, Logik-, Analog-, Leistungs- und andere Nicht-Speicherchips, als Fabless-Unternehmen oder mit eigenen Fertigungsstätten.
Auch Fabless, GPU, KI-Beschleuniger, IDM
Fertigt von Dritten entworfene Chips oder montiert, verpackt und testet sie, einschließlich Advanced Packaging.
Auch Foundry, OSAT, Advanced Packaging
Entwirft und fertigt DRAM, High-Bandwidth-Memory, NAND-Flash und andere Speicherchips.
Auch DRAM, HBM, NAND
https://financialfilings.com/de/oics/SME/
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