ID SME TC.SC.SEM.SME
Stellt Wafer-Fab-Ausrüstung, Chip-Test- und Montageausrüstung, Wafer, Fotomasken oder Halbleitermaterialien her.
Diese Seite ist eine Übersetzung. Maßgeblich ist der englische Text von OICS. Englisches Original lesen
Sektor, Gruppe und Branche oberhalb dieser Klasse, wie im aktuellen Release eingeordnet. Sektor und Branche verlinken auf die zugehörigen Unternehmen.
Unternehmen, für die dies die primäre Klasse ist. Die Sektor- und Branchenseiten sowie der Screener zählen sie auf dieselbe Weise.
Unternehmen in Halbleiter → Im Unternehmens-Screener öffnen →
Andere Bezeichnungen für diese Tätigkeit sowie Hinweise, wohin benachbarte Tätigkeiten stattdessen gehören.
Wafer-Fab-AusrüstungLithografieHalbleitertestausrüstungATE
Keine Ausschlüsse aufgeführt: Die Definition allein zieht die Grenze.
Entwickelt und verkauft Prozessoren, Beschleuniger, Logik-, Analog-, Leistungs- und andere Nicht-Speicherchips, als Fabless-Unternehmen oder mit eigenen Fertigungsstätten.
Auch Fabless, GPU, KI-Beschleuniger, IDM
Fertigt von Dritten entworfene Chips oder montiert, verpackt und testet sie, einschließlich Advanced Packaging.
Auch Foundry, OSAT, Advanced Packaging
Entwirft und fertigt DRAM, High-Bandwidth-Memory, NAND-Flash und andere Speicherchips.
Auch DRAM, HBM, NAND
https://financialfilings.com/de/oics/SME/
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