Halbleiterausrüstung & -materialien (SME): OICS-Branchenklasse

01

Einordnung

Sektor, Gruppe und Branche oberhalb dieser Klasse, wie im aktuellen Release eingeordnet. Sektor und Branche verlinken auf die zugehörigen Unternehmen.

Sektor: TC Technologie im Standard Software, IT-Dienstleistungen, Hardware und Halbleiter.
Gruppe: TC.SC Halbleiter Chips und die Werkzeuge zu ihrer Herstellung.
Branche: TC.SC.SEM Halbleiter im Standard Chips und die Werkzeuge zu ihrer Herstellung.

02

Unternehmen in dieser Klasse

Unternehmen, für die dies die primäre Klasse ist. Die Sektor- und Branchenseiten sowie der Screener zählen sie auf dieselbe Weise.

Alle Unternehmen445 Börsennotiert mit Meldungen348

Größte zuerst Name Land

Gezählt nach primärer Klasse: Unternehmen, die börsennotiert sind und Meldungen auf FinancialFilings haben.

Unternehmen	Ticker	Land	Marktkapitalisierung	Veröffentlichungen
Episil-Precision Inc.	3016	Taiwan	$941.18M	1.842
KCTECH CO., LTD	281820	Südkorea	$640.43M	341
AMPOC Innovative Technology Co., Ltd.	2493	Taiwan	$1.48B	1.659
DI CORPORATION	003160	Südkorea	$387.47M	1.143
Taiwan Mask Corporation	2338	Taiwan	$565.52M	2.621
Skytech Co., Ltd.	6937	Taiwan	$583.41M	493
SEMCO Technologies	ALSEM	Frankreich	$492.13M	52
ZEN VOCE CORPORATION	3581	Taiwan	$306.48M	1.443
Cica-Huntek Chemical Technology Taiwan Co.	6725	Taiwan	$384.68M	627
GIGASTORAGE CORPORATION	2406	Taiwan	$380.07M	2.484
IQE PLC	IQE	Vereinigtes Königreich	$796.51M	786
ECLAT FOREVER MACHINERY CO.,LTD.	3485	Taiwan	$432.44M	967
Favite Inc.	3535	Taiwan	$257.86M	1.754
Jih Lin Technology Co., Ltd.	5285	Taiwan	$269.14M	1.566
centrotherm international AG	CTNK	Deutschland	$284.06M	237
NEMS Technology Co., Ltd.	7730	Taiwan	$210.19M	299
KC CO., LTD.	029460	Südkorea	$221.49M	1.171
Spirox Corporation	3055	Taiwan	$573.56M	2.282
Win Win Precision Technology Co., Ltd	4949	Taiwan	$190.19M	1.193
AMTECH SYSTEMS INC	ASYS	Vereinigte Staaten	$174.61M	996
INTEST CORP	INTT	Vereinigte Staaten	$210.21M	1.134
Atomera Inc	ATOM	Vereinigte Staaten	$157.60M	540
Riber	ALRIB	Frankreich	$133.45M	1.055
CALITECH CO., LTD	6532	Taiwan	$99.70M	1.051
Finesse Technology Co., Ltd.	7704	Taiwan	$65.78M	329
FORCERA MATERIALS CO., LTD.	3467	Taiwan	$62.92M	298
TRIO-TECH INTERNATIONAL	TRT	Vereinigte Staaten	$104.87M	882
MIRAE CORPORATION	025560	Südkorea	$124.04M	1.642
Plan Optik AG	P4O	Deutschland	$47.67M	123
DATA I/O CORP	DAIO	Vereinigte Staaten	$36.92M	1.094
Charm Engineering Co.,Ltd.	009310	Südkorea	$3.09M	2.192
SmartKem, Inc.	SMTK	Vereinigte Staaten	$2.24M	343
TCL Zhonghuan Renewable Energy Technology Co.,Ltd.	002129	China	—	3.163
Roshow Technology Co., Ltd.	002617	China	—	2.734
Hubei Dinglong CO.,Ltd.	300054	China	—	2.344
Konfoong Materials International Co., Ltd.	300666	China	—	2.277
Shanghai Sinyang Semiconductor Materials Co.,Ltd.	300236	China	—	2.236
Shanghai Stonehill Technology Co., Ltd.	002195	China	—	2.202
Hunan Huamin Holdings Co., Ltd	300345	China	—	2.143
Jiangsu Nata Opto-electronic Material Co.,LTD	300346	China	—	2.099
GALLANT PRECISION MACHINING CO., LTD.	5443	Taiwan	—	2.059
NAURA Technology Group Co.,Ltd.	002371	China	—	2.053
Gudeng Precision Industrial Co., LTD	3680	Taiwan	—	2.025
WAFER WORKS CORPORATION	6182	Taiwan	—	2.015
Jiang Su Hua Sheng Tian Long Photoelectric Equipment Co.,Ltd.	300029	China	—	1.922
MPI CORPORATION	6223	Taiwan	—	1.918
JUSUNG ENGINEERING Co.,Ltd.	036930	Südkorea	—	1.888
Grinm Advanced Materials Co.,Ltd.	600206	China	—	1.856
GlobalWafers Co., Ltd	6488	Taiwan	—	1.835
HIIG TRINITY (ANHUI) TECHNOLOGY CO., LTD.	600520	China	—	1.815

Unternehmen in Halbleiter → Im Unternehmens-Screener öffnen →

03

Abgrenzungen

Andere Bezeichnungen für diese Tätigkeit sowie Hinweise, wohin benachbarte Tätigkeiten stattdessen gehören.

Auch bekannt als

Wafer-Fab-AusrüstungLithografieHalbleitertestausrüstungATE

Nicht hier

Keine Ausschlüsse aufgeführt: Die Definition allein zieht die Grenze.

Verwiesen von

04

Weitere Klassen in Halbleiter

Chipdesign & integrierte Chiphersteller CHP TC.SC.SEM.CHP

Entwickelt und verkauft Prozessoren, Beschleuniger, Logik-, Analog-, Leistungs- und andere Nicht-Speicherchips, als Fabless-Unternehmen oder mit eigenen Fertigungsstätten.

Auch Fabless, GPU, KI-Beschleuniger, IDM

Nicht hier fertigt Chips, die von anderen entwickelt wurden → FAB Chip-Auftragsfertigung & Packaging
Nicht hier Speicherchips → MEM Speicherchips

Chip-Auftragsfertigung & Packaging FAB TC.SC.SEM.FAB

Fertigt von Dritten entworfene Chips oder montiert, verpackt und testet sie, einschließlich Advanced Packaging.

Auch Foundry, OSAT, Advanced Packaging

Nicht hier ein Chiphersteller, der überwiegend eigene Designs verkauft → CHP Chipdesign & integrierte Chiphersteller

Speicherchips MEM TC.SC.SEM.MEM

Entwirft und fertigt DRAM, High-Bandwidth-Memory, NAND-Flash und andere Speicherchips.

Auch DRAM, HBM, NAND

Nicht hier Speicherlaufwerke und -systeme → PCS Computer

05

Permanenter Link

https://financialfilings.com/de/oics/SME/

Diese Seite wird über die Klassen-ID SME identifiziert. IDs werden in v0.3 vergeben und mit v1.0 eingefroren; danach wird eine ID nie umbenannt oder wiederverwendet, und wenn die Klasse im Baum verschoben wird, bleiben ihre ID und diese URL unverändert.

Im vollständigen Standard ansehen Standard herunterladen