Halbleiterausrüstung & -materialien (SME): OICS-Branchenklasse

01

Einordnung

Sektor, Gruppe und Branche oberhalb dieser Klasse, wie im aktuellen Release eingeordnet. Sektor und Branche verlinken auf die zugehörigen Unternehmen.

Sektor: TC Technologie im Standard Software, IT-Dienstleistungen, Hardware und Halbleiter.
Gruppe: TC.SC Halbleiter Chips und die Werkzeuge zu ihrer Herstellung.
Branche: TC.SC.SEM Halbleiter im Standard Chips und die Werkzeuge zu ihrer Herstellung.

02

Unternehmen in dieser Klasse

Unternehmen, für die dies die primäre Klasse ist. Die Sektor- und Branchenseiten sowie der Screener zählen sie auf dieselbe Weise.

Alle Unternehmen445 Börsennotiert mit Meldungen348

Größte zuerst Name Land

Gezählt nach primärer Klasse: Unternehmen, die börsennotiert sind und Meldungen auf FinancialFilings haben.

Unternehmen	Ticker	Land	Marktkapitalisierung	Veröffentlichungen
ASML Holding N.V.	ASML	Niederlande	$683.14B	1.071
APPLIED MATERIALS INC	AMAT	Vereinigte Staaten	$276.55B	2.228
LAM RESEARCH CORP	LRCX	Vereinigte Staaten	$391.80B	2.020
KLA CORP	KLAC	Vereinigte Staaten	$302.43B	2.598
TERADYNE, INC	TER	Vereinigte Staaten	$50.46B	1.975
ASM International N.V.	ASM	Niederlande	$49.18B	880
HON Precision Co., Ltd.	7769	Taiwan	$37.40B	371
ENTEGRIS INC	ENTG	Vereinigte Staaten	$21.13B	2.545
HANMI Semiconductor CO., LTD.	042700	Südkorea	$15.30B	1.394
MKS INC	MKSI	Vereinigte Staaten	$26.25B	2.359
BE Semiconductor Industries N.V.	BESI	Niederlande	$16.31B	860
Nova Ltd.	NVMI	Israel	$14.52B	2.658
WinWay Technology Co., Ltd.	6515	Taiwan	$6.85B	1.192
ONTO INNOVATION INC.	ONTO	Vereinigte Staaten	$15.77B	1.778
FORMFACTOR INC	FORM	Vereinigte Staaten	$9.18B	1.643
Camtek Ltd.	CAMT	Israel	$6.72B	1.924
Mycronic	MYCR	Schweden	$6.19B	496
KULICKE & SOFFA INDUSTRIES INC	KLIC	Vereinigte Staaten	$6.35B	2.224
Chunghwa Precision Test Tech. Co., Ltd.	6510	Taiwan	$3.75B	1.681
Advanced Echem Materials Company Limited	4749	Taiwan	$3.10B	806
AXT INC	AXTI	Vereinigte Staaten	$3.37B	1.054
ALL RING TECH CO., LTD.	6187	Taiwan	$3.38B	2.162
Formosa Sumco Technology Corporation	3532	Taiwan	$5.13B	1.938
Ultra Clean Holdings, Inc.	UCTT	Vereinigte Staaten	$4.14B	1.698
MATERION Corp	MTRN	Vereinigte Staaten	$5.36B	2.298
AXCELIS TECHNOLOGIES INC	ACLS	Vereinigte Staaten	$5.06B	1.590
ACM Research, Inc.	ACMR	Vereinigte Staaten	$5.88B	672
Sino-American Silicon Products Inc.	5483	Taiwan	$3.33B	2.318
Comet Holding AG	COTN	Schweiz	$3.89B	222
PHOTRONICS INC	PLAB	Vereinigte Staaten	$2.37B	1.675
Innostar Service, Inc.	7828	Taiwan	$2.26B	176
Scientech Corporation	3583	Taiwan	$2.23B	1.930
AIXTRON SE	AIXA	Deutschland	$2.20B	1.443
VEECO INSTRUMENTS INC	VECO	Vereinigte Staaten	$3.51B	1.773
Visual Photonics Epitaxy Co., Ltd.	2455	Taiwan	$1.63B	2.804
Ta Liang Technology Co., Ltd.	3167	Taiwan	$2.19B	2.136
Siltronic AG	WAF	Deutschland	$1.85B	1.088
COHU INC	COHU	Vereinigte Staaten	$2.43B	1.638
ICHOR HOLDINGS, LTD.	ICHR	Vereinigte Staaten	$3.42B	664
Soitec	SOI	Frankreich	$1.63B	966
AEHR TEST SYSTEMS	AEHR	Vereinigte Staaten	$2.28B	2.077
Qualitau Ltd.	QLTU	Israel	$1.20B	2.195
Phoenix Silicon International Corporation	8028	Taiwan	$1.77B	1.251
Foxsemicon Integrated Technology Inc.	3413	Taiwan	$1.16B	2.268
Priortech Ltd.	PRTC	Israel	$1.02B	2.416
Chang Wah Electromaterials Inc.	8070	Taiwan	$1.16B	2.447
Gallant Micro. Machining Co., LTD.	6640	Taiwan	$984.72M	1.009
EPISIL TECHNOLOGIES INC.	3707	Taiwan	$889.80M	1.502
IntelliEPI Inc.（Cayman）	4971	Taiwan	$836.23M	1.668
PVA TePla AG	TPE	Deutschland	$912.20M	844

Unternehmen in Halbleiter → Im Unternehmens-Screener öffnen →

03

Abgrenzungen

Andere Bezeichnungen für diese Tätigkeit sowie Hinweise, wohin benachbarte Tätigkeiten stattdessen gehören.

Auch bekannt als

Wafer-Fab-AusrüstungLithografieHalbleitertestausrüstungATE

Nicht hier

Keine Ausschlüsse aufgeführt: Die Definition allein zieht die Grenze.

Verwiesen von

04

Weitere Klassen in Halbleiter

Chipdesign & integrierte Chiphersteller CHP TC.SC.SEM.CHP

Entwickelt und verkauft Prozessoren, Beschleuniger, Logik-, Analog-, Leistungs- und andere Nicht-Speicherchips, als Fabless-Unternehmen oder mit eigenen Fertigungsstätten.

Auch Fabless, GPU, KI-Beschleuniger, IDM

Nicht hier fertigt Chips, die von anderen entwickelt wurden → FAB Chip-Auftragsfertigung & Packaging
Nicht hier Speicherchips → MEM Speicherchips

Chip-Auftragsfertigung & Packaging FAB TC.SC.SEM.FAB

Fertigt von Dritten entworfene Chips oder montiert, verpackt und testet sie, einschließlich Advanced Packaging.

Auch Foundry, OSAT, Advanced Packaging

Nicht hier ein Chiphersteller, der überwiegend eigene Designs verkauft → CHP Chipdesign & integrierte Chiphersteller

Speicherchips MEM TC.SC.SEM.MEM

Entwirft und fertigt DRAM, High-Bandwidth-Memory, NAND-Flash und andere Speicherchips.

Auch DRAM, HBM, NAND

Nicht hier Speicherlaufwerke und -systeme → PCS Computer

05

Permanenter Link

https://financialfilings.com/de/oics/SME/

Diese Seite wird über die Klassen-ID SME identifiziert. IDs werden in v0.3 vergeben und mit v1.0 eingefroren; danach wird eine ID nie umbenannt oder wiederverwendet, und wenn die Klasse im Baum verschoben wird, bleiben ihre ID und diese URL unverändert.

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