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BridgeTek Metals Co., Ltd. Capital/Financing Update 2013

Mar 18, 2013

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Capital/Financing Update

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公開資訊觀測站

本資料由　 (上市公司) 2062 橋椿　公司提供


序號	3	發言日期	102/03/18	發言時間	18:27:45
發言人	楊淑絹	發言人職稱	執行長室特別助理	發言人電話	04-22582062
主旨	公告本公司及重要子公司Sunspring International Corp. 資金貸與他達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第22條第1項第1款之規定
符合條款	第	23	款	事實發生日	102/03/18
說明	1.事實發生日:102/03/18 2.公開發行公司及其子公司資金貸與他人之餘額達該公開發行公司最近期財務報表淨值百分之二十以上者: (1)接受資金貸與之公司名稱:橋椿金屬(珠海)有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 與資金貸與公司Sunspring International Corp. 關係為業務往來及直接持有股權100%之子公司。 (3)資金貸與之限額(仟元):578978 (4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):827510 (5)迄事實發生日為止資金貸與原因: 原資金貸與到期展延 3.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元): 1136387 4.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 27.31 5.公司貸與他人資金之來源: 子公司本身 6.其他應敘明事項: 係原資金貸與到期展延，因董事會提前召開，重複計算導致資金貸與餘額為827,510仟元，但實質上資金貸與餘額為430,068仟元，未超過限額578,978仟元。

以上資料均由各公司依發言當時所屬市場別之規定申報後，由本系統對外公佈，資料如有虛偽不實，均由該公司負責.