中国国际金融股份有限公司

关于希荻微电子集团股份有限公司

2024 年度持续督导跟踪报告

中国国际金融股份有限公司(以下简称"中金公司"或"保荐机构")根据《证 券发行上市保荐业务管理办法》和《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相 关规定对希荻微电子集团股份有限公司(以下简称"希荻微"或"公司")进行持续 督导,并出具本持续督导年度跟踪报告。

一、持续督导工作情况

二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况

1、募集资金误操作

因全资子公司香港希荻微业务开展需要,公司原定于 2023 年 12 月 15 日和 2024 年 2 月 28 日分别以自有资金人民币 35,548,000.00 元和人民币 72,110,000.00 元向香 港希荻微进行增资。在进行款项划转时,因财务人员操作失误,误将该等增资款从 募集资金账户转出至香港希荻微账户中。截至 2024 年 4 月 18 日,公司已将全部资 金人民币107,658,000.00元以及期间产生利息人民币1,088,412.60元退回至募集资金 专户。

针对上述问题,公司已提出的具体整改措施如下:

(1)公司已组织全体管理人员、董事会办公室和财务部学习《上海证券交易所 科创板股票上市规则》《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用 的监管要求》等法律法规和规范性文件,加强相关人员对于募集资金存放及使用的 重视程度,提升其合规意识、责任意识和风险意识,严格按照相关规定使用募集资 金,务必做到专款专用;

(2)强化募集资金管理的内部控制程序。公司进一步细化了内部资金使用审批 程序,将每笔付款申请资金来源均按照资金性质分为自有资金和募集资金,加强审 批人对于付款申请资金性质的关注程度;涉及募集资金支出的,增加董事会办公室 审批环节,由董事会办公室确认后再执行后续操作,确保募集资金的管理和使用符 合相关规定;针对柜台办理的支付业务,明确要求双人现场办理和复核;

(3)基于募集资金使用不规范事项,公司制定了《敏感交易资金支付结算操作 规程》,界定了敏感交易的范围以及财务部、董事会办公室、内审部等部门的岗位职 责及操作流程,提高公司资金使用的管控水平,规范使用公司自有和募集资金。

2、为关联方代垫个人所得税

2023 年度,希荻微存在对关联人唐虹(共同实际控制人唐娅的近亲属)、杨松 楠(时任董事)代缴个人所得税款的情况,期末余额分别为 94.85 万元、147.21 万 元。

希荻微为杨松楠、唐虹进行个人所得税代缴且未及时制定还款计划,构成关联 方非经营性资金占用的关联交易,该关联交易未经希获微董事会审议、未及时披露。

截至 2024 年 4 月 9 日,希荻微已收到杨松楠、唐虹返还的代垫个人所得税款项 及相应利息。

针对上述问题,公司已提出的具体整改措施如下:

(1)加强对实际控制人、董监高、财务部、董事会办公室等关键人员、关键岗 位合规培训,自上而下提高合规意识。公司已组织全体管理人员以及有关部门人员 学习《上市公司监管指引第 8 号——上市公司资金往来、对外担保的监管要求》《上 海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 5 号

——交易与关联交易》等法律法规和规范性文件,强化实际控制人、董监高行为规 范,提高规范运作意识;同时要求财务部、董事会办公室等有关部门人员更加审慎 对待关联交易的审批,增强合规意识,防止该类情况再次发生;

(2)强化关联方交易的管理。公司定期梳理完善公司的关联方清单,通过向公 司实际控制人、董监高及持股 5%以上股东等关联方发函询问以及公开查询渠道等 方式识别关联方,并将关联方交易的识别落实到日常的合同审批、费用报销和资金 支付的 OA 流程中,经识别的关联方交易,需财务部负责人以及董事会办公室负责 人按照公司《关联交易管理制度》履行相关审批程序和信息披露义务;

(3)完善信息披露工作机制。公司董事会办公室对各部门、子公司开展关于公 司重大事项内部报告制度的宣贯,明确公司重大事项的范围和内容、报告义务人、 报告时点、报告程序等事项,要求董事会办公室与各部门(子公司)负责人保持积 极沟通,主动询问、跟进近期可能发生的重大事项,强化信息的交流沟通,确保董 事会办公室能够及时掌握重大事项,及时履行披露义务,提高公司信息披露质量;

(4)优化和完善公司内控体系,持续提高公司治理水平。为从根本上避免类似 情况的发生,提高公司的合规运作水平,公司进一步梳理和优化公司的内控制度, 不断完善内部合规体系;加大重点领域和关键环节的监督检查力度,及时发现,及 时整改。

三、重大风险事项

在本持续督导期间,公司主要的风险事项如下:

(一)业绩大幅下滑或亏损的风险

2024 年度,公司实现营业总收入 54,551.06 万元,较上年同期上升 38.58%;实 现归属于母公司所有者的净亏损 29,059.73 万元,亏损金额较上年同期增加 23,641.27 万元;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净亏损 30,020.48 万元,亏损 金额较上年同期增加 11,292.29 万元。

1、公司亏损的原因

公司 2024 年亏损的原因为:(1)2024 年,随着消费电子市场逐步回暖,终端 客户需求较去年同期有所上升,公司的营业收入较上年同期有所增长,其中音圈马 达驱动芯片的销售体量提升较为明显;此外,2024 年第三季度,公司完成了 Zinitix Co., Ltd.(韩国创业板科斯达克上市公司,以下简称"Zinitix")的股权收购,Zinitix 被纳入公司合并报表范围,对公司营收增长亦有所贡献。(2)报告期内,公司在研 发投入、管理和销售等方面的支出有所增加,主要由于公司业务规模扩大,并且为 长远发展,持续在汽车、工业、通讯应用领域布局。同时,公司合并范围扩大也导 致相关费用支出有所上升。(3)根据企业会计准则及公司会计政策等相关规定,基 于谨慎性原则,公司对 2024 年度存在减值迹象的存货计提资产减值准备,本期计 提资产减值准备的金额较上年同期有所增加。目前,公司仍在积极开拓下游客户, 以提高存货的周转速度。(4)2023 年,公司完成了与 Navitas Semiconductor Corporation 及其子公司 Navitas Semiconductor Limited 的股权转让以及技术许可授 权的交易,股权转让以及技术许可交易共产生非经常性损益约 13,821.37 万元,而本 报告期无此类损益发生,导致归属于母公司所有者的净利润较上年同期有所下降。

2、持续经营能力不存在重大风险

面对不利的外部环境,公司始终积极应对。公司与现有主要客户合作稳定,国 际国内品牌客户持续拓展且合作逐渐深入,同时持续丰富产品类型,拓宽产品线, 并借助源源不断的优秀人才输入和队伍建设,实现经营状况的改善和经营规模的提 升。

公司未来能否保持持续成长,受宏观经济、产业政策、行业竞争态势等宏观环 境因素的影响,也取决于公司技术研发、产品市场推广及下游市场需求等因素。如 果未来消费电子等市场需求出现持续下滑、市场竞争加剧、技术研发失败或规模效 应未按预期逐步显现,且公司未能及时拓展新的应用市场,公司营业收入和净利润 将面临下降的风险。未来,公司将持续提升产品竞争力及管理能力等方面以应对上 述可能出现的不利因素。

3、所在行业的景气情况

半导体行业具有较强的周期性特征,与国内外宏观经济的周期性波动息息相关。 近年来,受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因素影

响,全球半导体行业整体处于周期性底部。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS) 预测,2024 年全球模拟芯片市场规模将实现 841 亿美元,较 2023 年同比增长 3.7%。 Mordor Intelligence 表示,2024 年,全球模拟芯片市场将达到 912.6 亿美元,预计到 2029 年,市场规模将进一步增长至 1,296.90 亿美元。

未来,在模拟芯片国产化的必然趋势驱动下,伴随着人工智能、高性能运算、 新能源汽车等领域需求增长,模拟半导体市场规模有望进一步扩大,中国集成电路 行业将迎来广阔的市场前景。报告期内,公司的主营业务、核心竞争力均未发生重 大不利变化,与行业整体趋势一致。

(二)核心竞争力风险

公司的核心竞争力体现在业内领先的产品和技术体系、国际化背景的行业高端 研发和管理团队、高效且持续提升的运营和质量管理体系几方面,因此面临技术人 才储备不足及高端人才流失的风险、产品研发及技术创新的风险、以及核心技术泄 密风险。

1、技术人才储备不足及高端人才流失的风险

半导体及集成电路设计行业是典型的技术密集型行业,对于研发人员尤其是核 心技术人才的依赖远高于其他行业,研发人员的产品设计能力对公司的技术地位与 客户认可度存在直接影响。作为以技术为核心驱动力的创新性企业,公司近年来的 快速发展得益于拥有一批业务能力强、专业素质高的高稳定性人才队伍。

随着业务规模快速增长、产品覆盖日益广泛,公司需要不断招纳海内外优秀人 才,扩充专业技术梯队,以实现研发实力的稳步提升。然而,随着集成电路设计行 业规模的不断增长,新的市场参与者不断涌现,企业对核心人才的争夺日趋激烈。 如果公司未能建立对现有人才的有效激励体系,或缺乏对新人才的吸引力,则面临 核心高端人才流失、人才储备不足的风险,将对公司新产品的持续研发和市场拓展 能力造成不利影响,从而在一定程度上削弱公司的持续盈利能力。

2、产品研发及技术创新的风险

公司的电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路产品以及数模混合集成电路 产品主要应用于智能手机、笔记本电脑和可穿戴设备等消费电子领域,需紧密结合 客户的具体应用场景及应用诉求,有针对性地为其定义并开发满足实际性能需求的 产品。因此,公司需对客户诉求、行业发展趋势、市场应用特点等具备深刻的理解, 并持续进行较大规模的研发投入,及时将研发创新成果转化为成熟产品推向市场。

然而,集成电路产品的研发设计需要经过产品定义、开发、验证、流片、测试 等多个环节,需要一定的研发周期并存在一定的研发失败风险。若公司未来产品研 发不能跟上行业升级水平,创新方向不能与客户的需求相契合,或新产品研发不及 预期,将带来产品市场认可度下降、研发资源浪费并错失市场发展机会等风险,进 而对公司的经营效率和效果产生不利影响。

3、核心技术泄密风险

公司所处行业属于技术密集型行业,技术实力的竞争是企业竞争的核心。为保 障经营过程中所积累多项专利及专有技术的保密性与安全性,公司通过严格执行研 发全过程的规范化管理、申请集成电路布图设计专有权及发明专利保护等相关措施 避免技术失密。此外,公司还与主要技术人员签订了保密合同,防范核心技术机密 的外泄。

然而,上述体系不能完全排除因个别技术人员违反职业操守而泄密或者公司内 控制度出现技术漏洞的情况,一旦核心技术失密,将可能使公司完全或部分丧失技 术竞争优势,可能给公司市场竞争力和生产经营带来负面影响。

(三)经营风险

公司的经营风险主要来源于 Fabless 的经营模式、产品质量、客户和供应商集中 度较高、原材料成本波动以及扩大规模带来的管理挑战等因素。

1、Fabless 经营模式风险

目前,公司主要采用 Fabless 经营模式,专注于芯片的研发、设计与销售环节, 将晶圆制造与封装测试环节交由代工厂进行委外生产。在该经营模式下,晶圆制造 及封装测试厂商的工艺水平、生产能力、产品质量、交付周期等因素均对公司产品 的销售存在一定影响。在半导体产业供需关系波动的影响下,若上游晶圆制造产能 出现紧缺,上游供应商出现提价、产能不足的情形,将对公司毛利水平和产品交付 的稳定性存在一定影响。未来,随着产业的周期性波动,公司的供应链也存在一定

的风险。此外,若上游的晶圆代工厂、封装测试厂等企业出现突发经营异常,或者 与公司的合作关系出现不利变化,公司可能面临无法投产、无法交货等风险。

2、产品质量风险

由于芯片产品具有高度复杂性,如果未来公司在产品持续升级迭代、新产品开 发过程中不能达到客户质量标准,或上游产品生产出现质量及可靠性问题,可能会 对公司产品正常的产品供应、客户合作关系及市场形象带来一定不利影响,从而有 碍持续经营与盈利。

3、客户和供应商集中度较高以及大客户流失的风险

公司的终端客户主要包括安卓链手机 OEM 厂商、汽车整车厂商及其他消费电 子制造商,终端市场集中度相对较高,导致公司报告期内客户集中度较高。未来, 若公司主要客户或终端品牌厂商的经营情况和资信状况发生不利变化,或目前主要 客户经营、采购战略发生较大变化,公司对主要客户的销售收入将存在一定不确定 性,从而为公司的稳定盈利带来影响。此外,若部分主要客户需求减少或与公司的 合作规模有所缩减,可能导致公司收入增速有所放缓。

供应商方面,公司供应商主要包括晶圆制造厂和封装测试厂,由于晶圆制造及 封测代工业务的市场格局相对集中,公司向前五大供应商合计采购的金额占同期采 购金额占比相对较高。若公司的主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合 作关系紧张,可能导致供应商不能足量及时出货,对公司生产经营产生不利影响。

4、原材料及代工价格波动风险

由于受到宏观经济环境变化的影响,全球半导体及集成电路市场存在一定的周 期性波动,公司主要采购产品及服务的价格也随之存在起伏。近年来,模拟芯片领 域上游晶圆代工及封测产能较为紧张,对公司的采购价格带来了一定的潜在推涨风 险。未来,若全球产能供给持续吃紧导致价格上升,或因贸易环境变化导致公司主 要原材料及代工服务价格发生大幅波动,将可能拉升公司的成本,削弱盈利能力, 从而对公司的整体经营造成一定不利影响。

5、公司规模扩大带来的管理风险

基于业务发展需要和未来战略规划,公司通过技术收购、股权并购等方式,横 向拓展公司的业务,促使业务规模、人员队伍等持续扩大。随着规模的扩张,公司 在组织设置、内部控制、团队管理激励、供应链及销售渠道整合、财务规范建设、 企业文化融合等经营管理层面,面临诸多挑战,这对公司管理层的综合素质及管理 能力提出更高的要求,如若公司内部人才及综合管理能力不能适应公司规模迅速扩 张的需要,将引发一定的管理风险。

6、存在影响募投项目按计划实施的障碍或进展不及预期的风险

由于公司总部基地建设项目所在地块属于城市轨道交通安全保护区,所涉及政 府规划、审批等前置必备程序较多及流程较长,公司直至 2024 年 1 月方取得《建筑 工程施工许可证》,并正式动工建设。虽然公司积极推进总部基地和前沿技术研发项 目的进展,但受到政府规划、审批流程等外部因素的影响,公司总部基地和前沿技 术研发项目存在无法按照计划实施或进展不及预期的风险,公司将按照相关程序履 行决策程序,并及时履行信息披露义务。

(四)财务风险

公司财务风险主要包括毛利率波动风险、收入季节性波动风险、存货跌价风险 以及汇率波动风险。

1、毛利率波动风险

随着行业技术的发展和市场竞争的加剧,公司必须根据市场需求不断进行技术 的迭代升级和创新,若公司未能正确判断下游需求变化,或公司技术实力停滞不前, 或公司未能有效控制产品成本,或公司产品市场竞争格局发生变化等将导致公司发 生产品售价下降、产品收入结构向低毛利率产品倾斜等不利情形,不排除公司综合 毛利率水平波动甚至出现下降的可能性,给公司的经营带来一定风险。

2、收入季节性波动风险

公司产品的主要应用领域包括智能手机、笔记本电脑和可穿戴设备等消费电子 领域,收入的季节性波动受到下游应用市场的需求波动影响,因此公司营业收入存 在一定的季节性波动的风险,将增加对公司生产经营管理水平的要求。

3、存货跌价风险

由于公司产品的下游应用领域以智能手机、笔记本电脑和可穿戴设备等消费电 子应用领域为主,移动终端电子产品的更迭较快,如果未来因客户需求变化、公司 未能准确判断下游需求等原因使得公司存货无法顺利销售,或出现市场竞争加剧、 公司产品性能缺少竞争优势等情形使得产品价格大幅下跌,将存在进一步计提存货 减值准备的风险。

4、汇率波动风险

随着公司业务的持续扩张,境外经营主体业务规模可能进一步扩大,如果未来 汇率出现大幅波动或者我国汇率政策发生重大变化,将造成公司经营业绩及所有者 权益的波动。

(五)行业风险

公司的主要产品线包括 DC/DC 芯片、锂电池充电管理芯片、端口保护及信号切 换芯片、音圈马达驱动芯片等,广泛应用于智能手机、笔记本电脑和可穿戴设备等 消费电子领域。其中,手机领域的产品受众广泛,其市场需求深受宏观经济发展、 行业技术革新和产品更新迭代等多重因素的影响。智能手机市场的繁荣程度及出货 量直接影响智能手机品牌客户对公司芯片的需求。若未来智能手机市场需求出现下 滑,导致出货量减少,且公司在其他领域的业务拓展未能达到预期,这将对公司的 收入增长和盈利能力产生不利影响。除此之外,市场竞争日趋激烈,或将加剧公司 面临的行业风险,对公司未来经营业绩产生不利影响。

(六)宏观环境风险

近年来,全球贸易政策的变化导致了国际贸易摩擦的加剧,这为公司所在行业 的发展带来了一定的不确定性。在贸易摩擦的背景下,我国集成电路设计行业面临 着加征关税和技术限制等多重制约,这无疑增加了产业链国际化拓展与升级的难度。 同时,鉴于公司的部分客户来自新加坡、韩国、中国香港、中国台湾等国家和地区, 部分海外客户可能因贸易摩擦而短期内减少订单,这不仅会影响公司短期的营运增 速,还可能对长期的国际业务开展构成一定障碍。

公司在美国、新加坡、韩国等地设有办公室,以支持其全球化业务的发展,打

造国内和国际"双循环"模式。然而,若国际贸易摩擦持续升级,公司的全球化业 务联动与管理能力将受到不利影响,这可能会在一定程度上削弱其全球化业务拓展 和国际人才引进的能力。

四、重大违规事项

在本持续督导期间,公司不存在重大违规事项。

五、主要财务指标的变动原因及合理性

2022-2024 年,公司主要财务数据如下所示:

2022-2024 年,公司主要财务指标如下所示:

2024 年,公司主要财务数据及指标变动的原因如下:

1、2024 年度,公司实现营业总收入人民币 54,551.06 万元,较上年同期上升 38.58%;2024 年,随着消费电子市场逐步回暖,终端客户需求较去年同期有所上升, 公司的营业收入较上年同期有所增长,其中音圈马达驱动芯片(智能视觉感知业务) 销售体量提升较为明显;此外,2024 年第三季度,公司完成了 Zinitix 的股权收购, Zinitix 被纳入公司合并报表范围,对公司营收增长亦有所贡献。

2、归属于上市公司股东的净亏损较上年增加人民币 23,641.27 万元,主要由于 几方面的原因:(1)2023 年,公司完成了与 Navitas Semiconductor Corporation 及 其子公司 Navitas Semiconductor Limited 的股权转让以及技术许可授权的交易,股权 转让以及技术许可交易共产生非经常性损益约 13,821.37 万元,而本报告期无此类 损益发生,导致归属于上市公司股东的净利润较上年同期有所下降;(2)根据企业 会计准则及公司会计政策等相关规定,基于谨慎性原则,公司对 2024 年度存在减 值迹象的存货计提资产减值准备,本期计提资产减值准备的金额较上年同期有所增 加;(3)报告期内,公司在研发投入、管理和销售等方面的支出有所增加,主要由 于公司业务规模扩大,并且为长远发展,持续在汽车、工业、通讯应用领域布局。 同时,公司合并范围扩大也导致相关费用支出有所上升;

3、实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净亏损人民币 30,020.48 万 元,与上年同期相比,亏损增加人民币 11,292.29 万元,如以上 2 所述,主要系由于 研发投入、管理和销售方面的支出有所增加以及计提的存货跌价准备增加所致;

4、经营活动产生的现金流量净额同比增加 2,652.75 万元,主要系由于营业收入 规模扩大产生的经营活动现金流净额的增加,以及支付给职工的现金流下降所致;

5、归属于上市公司的净资产以及总资产同比分别减少 35,595.11 万元以及 20,603.74 万元,主要系由于总体亏损扩大以及其他权益工具公允价值变动产生的其 他综合收益下降所致;

6、基本每股收益、稀释每股收益较上年减少 0.61 元/股,扣除非经常性损益后 基本每股收益较上年减少 0.3 元/股,加权平均净资产收益率以及扣除非经营性损益 后的加权平均净资产收益率较上年分别下降 14.62 个百分点和 7.91 个百分点,主要

系归属于上市公司股东的净亏损增加所致;另外,研发投入占营业收入比例下降约 14.01 个百分点,主要系本年营业收入增加所致。

六、核心竞争力的变化情况

(一)核心技术情况

凭借创始团队在模拟芯片领域的深厚积累以及核心技术团队持续研发,公司通 过自主研发的方式形成了具备较强行业竞争力的核心技术体系,在各系列主要产品 中发挥了至关重要的作用。截至报告期末,公司拥有 10 项主要核心技术,均为自主 研发,每项核心技术均已申请知识产权保护,具体如下表所示:

(二)核心技术先进性

公司目前的核心技术主要聚焦在电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路及 高性能数模混合 SOC 领域,在产品高效率、高精度、高集成度、抗干扰等方面具备 较为领先的技术地位,即能够使公司主要产品基本具备与国际龙头企业相竞争的性 能。具体而言,与国内外同行业公司相比,公司基于核心技术开发的消费电子类及 车载类 DC/DC 芯片、超级快充芯片、端口保护及信号切换芯片和音圈马达驱动芯片, 部分产品型号在国内处于领先地位,并具备了与国际竞品相似的性能,甚至在个别 技术指标上表现优于国际竞品,进入了多个全球一线手机品牌及中国、欧洲和日韩 汽车品牌客户的供应链。因此,公司现有产品的技术水平在国内处于领先地位,在 国际范围内也具备与国际龙头企业相竞争的实力。

(三)报告期内变化情况

公司通过自主研发的方式形成的主要核心技术,构建了电源管理芯片及信号链 芯片等模拟集成电路领域的创新性技术体系。报告期内,公司持续在电源管理芯片 及信号链芯片等模拟集成电路领域进行技术拓展,并获得了多项相关专利授权,多 款高性能模拟芯片性能持续提升。公司的核心技术深度融合于 DC/DC 芯片、超级快 充芯片、锂电池快充芯片、端口保护、信号切换芯片及音圈马达驱动芯片等消费类 和车规及工规芯片产品设计中,奠定了其产品国内领先的技术地位,并实现了产业 化落地,并结合客户需求不断完成产品迭代升级。

凭借早期在 AI 与算力电源领域的前瞻性战略布局与新技术预研,公司积累了 深厚的技术和国内外专利储备,为新一代应用于 AI 硬件产品的电源芯片成功落地提 供了坚实支撑,展现了公司在前沿技术领域的敏锐洞察力与布局能力。

公司于 2022 年底获得韩国动运的自动对焦和光学防抖相关专利和技术在大中 华区的独占使用权。以此为契机,公司逐步组建专业的研发团队,持续推进新一代 自动对焦和光学防抖芯片产品开发。

此外,报告期内,公司通过收购 Zinitix 将电容式多点触控技术纳入技术版图。 该技术可广泛应用于智能手机、可穿戴设备、笔记本电脑的触控集成电路中,进一 步丰富了公司的技术矩阵与产品应用场景。

七、研发支出变化及研发进展

(一)研发支出及变化情况

2024 年度公司研发投入为 25,261.13 万元,较 2023 年度研发投入 23,743.43 万 元增长了 6.39%,主要系本年度各项研发耗材、测试以及技术服务费用增加所致。 2024 年度研发投入占营业收入的比例为 46.31%。

(二)研发进展

公司通过自主研发的方式形成的主要核心技术,构建了电源管理芯片及信号链 芯片等模拟集成电路领域的创新性技术体系。报告期内,公司持续在电源管理芯片 及信号链芯片等模拟集成电路领域进行技术拓展,并获得了多项相关专利授权,高 性能模拟芯片性能继续提升。

八、新增业务进展是否与前期信息披露一致(如有)

报告期内,公司收购了韩国芯片设计上市公司 Zinitix 的控股权,新增传感器芯 片产品线。公司于 2024 年 8 月完成对 Zinitix 控股权的收购,Zinitix 主要从事系统 半导体设计,Zinitix 的加入有助于公司拓宽技术与产品布局,加速扩张产品品类和 下游领域、增强公司持续经营能力与市场竞争力。

上述新增业务进展与前期信息披露一致。

九、募集资金的使用情况及是否合规

截至 2024 年 12 月 31 日,公司累计使用募集资金 714,199,267.44 元(包含暂时 用于补充流动资金的募集资金 120,000,000.00 元 ),累计支付发行费用 11,458,478.44 元,补流账户结余利息累计转出 32,499.13 元,累计收到募集资金利息收入扣减手续 费净额35,364,682.70元;截至2024年12月31日,公司募集资金余额为553,731,824.49 元,具体情况如下:

单位:人民币元

经核查,保荐机构认为除前述"二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改 情况"披露事项外,希荻微 2024 年度募集资金存放与实际使用情况符合《上海证券 交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号 ——规范运作》、公司《募集资金管理制度》等法律法规和制度文件的规定,对募集 资金进行了专户存储和专项使用,并及时履行了相关信息披露义务,募集资金具体 使用情况与公司已披露情况一致,不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的 情况,不存在违规使用募集资金的情形。

十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、 冻结及减持情况

截至 2024 年 12 月 31 日,希荻微控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管 理人员的持股、质押、冻结及减持情况如下:

单位:股

其中,杨松楠持股情况发生变动,系实施股权激励所致。

十一、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项

截至本持续督导跟踪报告出具之日,不存在保荐机构认为应当发表意见的其他 事项。