DBG Technology Co., Ltd. — Capital/Financing Update 2025

证券代码：300735 证券简称：光弘科技 公告编号：2025-012 号

惠州光弘科技股份有限公司

关于筹划重大资产重组的进展公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、本次交易概述

根据公司发展战略，为推进公司打造成全球领先 EMS 企业的战略布局，提 升公司综合竞争力，2024 年 11 月 25 日，公司第三届董事会第十六次会议审议 通过《关于参与竞拍 All Circuits S.A.S.100%股权和 TIS Circuits SARL0.003%股 权的议案》。公司拟通过在北京产权交易所摘牌并支付现金购买的方式收购 All Circuits S.A.S.（以下简称“AC 公司”）100%股权及 TIS Circuits SARL（以下简 称“TIS 工厂”）0.003%股权。收购完成后，公司将控制 AC 公司及其控股的 TIS 工厂的 100%股权，AC 公司及 TIS 工厂将成为公司子公司。

经初步测算，本次交易可能构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的 重大资产重组，具体情况尚待审计工作完成后方能确定。本次交易不涉及发行股 份，不构成关联交易，也不会导致公司控制权的变更。

公司于 2024 年 11 月 26 日披露了《关于筹划重大资产重组的提示性公告》 （公告编号：2024-043），对本次交易涉及的相关事项进行了详细说明。

二、本次交易进展

公司已于 2024 年 12 月 16 日披露了《关于筹划重大资产重组的进展公告》 （公告编号：2024-050），于 2025 年 1 月 16 日披露了《关于筹划重大资产重组 的进展公告》（公告编号：2025-001），于 2025 年 2 月 17 日披露了《关于筹划 重大资产重组的进展公告》（公告编号：2025-002），对本次交易进展情况进行 了说明。

2025 年 3 月 3 日，公司第三届董事会第十七次会议审议通过了《关于本次 重大资产购买方案的议案》等与本次交易相关的议案。同日，公司之子公司 All

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Circuits Holdings (Singapore) Pte. Ltd. 与 Hiwinglux S.A. 、 IEE International Electronics & Engineering S.A.及 AC 公司就购买 AC 公司 100%股权签署附生效 条件的《产权交易合同》，与 IEE International Electronics & Engineering S.A.及 TIS 工厂就购买 TIS 工厂 0.003%股权签署附生效条件的《产权交易合同》。具体 内容详见公司于 2025 年 3 月 5 日公告的《惠州光弘科技股份有限公司重大资产 购买预案》等相关公告。

截至本公告披露之日，标的公司的审计、评估等相关工作正在进行中。鉴于 标的公司位于境外，涉及的审计、评估等相关工作程序相对复杂，预计尚需一定 时间完成。公司将在审计、评估等相关工作完成后，再次召开董事会审议本次交 易的相关事项，并由董事会召集股东大会审议上述议案及其它与本次交易相关的 议案。公司及相关各方正在积极推进本次交易的相关工作，后续公司将继续按照 相关法律法规的规定及时披露项目进展情况。

三、风险提示

本次交易尚需按照相关法律、法规及公司章程的规定履行必要的决策和审批 程序。

公司将根据相关事项的进展情况，分阶段及时履行信息披露义务，敬请广大 投资者注意投资风险。

特此公告。

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惠州光弘科技股份有限公司 董事会 2025 年 4 月 3 日

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