ID FAB TC.SC.SEM.FAB
Fertigt von Dritten entworfene Chips oder montiert, verpackt und testet sie, einschließlich Advanced Packaging.
Diese Seite ist eine Übersetzung. Maßgeblich ist der englische Text von OICS. Englisches Original lesen
Sektor, Gruppe und Branche oberhalb dieser Klasse, wie im aktuellen Release eingeordnet. Sektor und Branche verlinken auf die zugehörigen Unternehmen.
Unternehmen, für die dies die primäre Klasse ist. Die Sektor- und Branchenseiten sowie der Screener zählen sie auf dieselbe Weise.
| Unternehmen | Ticker | Land | Marktkapitalisierung | Veröffentlichungen |
|---|---|---|---|---|
| GLOBAL TESTING CORPORATION LTD | AYN | Singapur | — | 937 |
| ASTI HOLDINGS LIMITED | 575 | Singapur | — | 856 |
| iWIN PLUS CO.,LTD. | 123010 | Südkorea | — | 828 |
| UNISEM (M) BERHAD | — | Malaysia | — | 792 |
| ITEK, Inc. | 119830 | Südkorea | — | 770 |
| SPEL Semiconductor Ltd. | 517166 | Indien | — | 697 |
| China Chippacking Technology Co.,Ltd. | 688216 | China | — | 680 |
| Shanghai V-Test Semiconductor Tech. Co., Ltd. | 688372 | China | — | 673 |
| RRP Semiconductor Ltd | RRP | Indien | — | 658 |
| FOREHOPE ELECTRONIC (NINGBO) CO., LTD. | 688362 | China | — | 649 |
| Cirtek Holdings Philippines Corporation | TECH | Philippinen | — | 626 |
| DOOSAN TESNA Inc. | 131970 | Südkorea | — | 593 |
| MALAYSIAN PACIFIC INDUSTRIES | — | Malaysia | — | 589 |
| UNITED NOVA TECHNOLOGY CO.,LTD. | 688469 | China | — | 578 |
| NEXCHIP SEMICONDUCTOR CORPORATION | 688249 | China | — | 568 |
| WINPAC INC. | 097800 | Südkorea | — | 543 |
| HEFEI CHIPMORE TECHNOLOGY CO., LTD. | 688352 | China | — | 513 |
| Signetics Corp. | 033170 | Südkorea | — | 501 |
| LB SEMICON, INC. | 061970 | Südkorea | — | 481 |
| APACT Co., Ltd. | 200470 | Südkorea | — | 459 |
| 华岭股份 | 920139 | China | — | 418 |
| Tera Probe,Inc. | 6627 | Japan | — | 398 |
| X-FAB | XFB | Belgien | — | 382 |
| Sunright Limited | S71 | Singapur | — | 312 |
| GLOBETRONICS TECHNOLOGY BERHAD | — | Malaysia | — | 297 |
| AOI ELECTRONICS CO.,LTD. | 6832 | Japan | — | 254 |
| ALT Co.,Ltd. | 172670 | Südkorea | — | 216 |
| Nepes Ark Corporation | 330860 | Südkorea | — | 196 |
| 盛合晶微 | 688820 | China | — | 67 |
| KESM INDUSTRIES BERHAD | — | Malaysia | — | 39 |
| 粤芯半导体 | 301660 | China | — | 37 |
| Raytek Semiconductor, Inc. | 7873 | Taiwan | — | 22 |
| TSMC ARIZONA CORPORATION | 48BB | Vereinigte Staaten | — | 1 |
Unternehmen in Halbleiter → Im Unternehmens-Screener öffnen →
Andere Bezeichnungen für diese Tätigkeit sowie Hinweise, wohin benachbarte Tätigkeiten stattdessen gehören.
FoundryOSATAdvanced Packaging
Entwickelt und verkauft Prozessoren, Beschleuniger, Logik-, Analog-, Leistungs- und andere Nicht-Speicherchips, als Fabless-Unternehmen oder mit eigenen Fertigungsstätten.
Auch Fabless, GPU, KI-Beschleuniger, IDM
Entwirft und fertigt DRAM, High-Bandwidth-Memory, NAND-Flash und andere Speicherchips.
Auch DRAM, HBM, NAND
Stellt Wafer-Fab-Ausrüstung, Chip-Test- und Montageausrüstung, Wafer, Fotomasken oder Halbleitermaterialien her.
Auch Wafer-Fab-Ausrüstung, Lithografie, Halbleitertestausrüstung, ATE
https://financialfilings.com/de/oics/FAB/
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