Chip-Auftragsfertigung & Packaging (FAB): OICS-Branchenklasse

01

Einordnung

Sektor, Gruppe und Branche oberhalb dieser Klasse, wie im aktuellen Release eingeordnet. Sektor und Branche verlinken auf die zugehörigen Unternehmen.

Sektor: TC Technologie im Standard Software, IT-Dienstleistungen, Hardware und Halbleiter.
Gruppe: TC.SC Halbleiter Chips und die Werkzeuge zu ihrer Herstellung.
Branche: TC.SC.SEM Halbleiter im Standard Chips und die Werkzeuge zu ihrer Herstellung.

02

Unternehmen in dieser Klasse

Unternehmen, für die dies die primäre Klasse ist. Die Sektor- und Branchenseiten sowie der Screener zählen sie auf dieselbe Weise.

Alle Unternehmen111 Börsennotiert mit Meldungen83

Größte zuerst Name Land

Gezählt nach primärer Klasse: Unternehmen, die börsennotiert sind und Meldungen auf FinancialFilings haben.

Unternehmen	Ticker	Land	Marktkapitalisierung	Veröffentlichungen
TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO LTD	TSM	Taiwan	$2180.34B	11.152
ASE Technology Holding Co., Ltd.	3711	Taiwan	$84.10B	4.429
United Microelectronics Corporation	2303	Taiwan	$56.79B	6.821
GLOBALFOUNDRIES Inc.	GFS	Kaimaninseln	$32.15B	349
Tower Semiconductor Ltd.	TSEM	Israel	$25.42B	3.832
AMKOR TECHNOLOGY, INC.	AMKR	Vereinigte Staaten	$16.59B	2.284
King Yuan Electronics Co., Ltd.	2449	Taiwan	$10.50B	2.975
Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation	6770	Taiwan	$9.34B	1.170
WIN SEMICONDUCTORS CORP.	3105	Taiwan	$6.37B	2.428
Powertech Technology Inc.	6239	Taiwan	$7.33B	2.945
Ardentec Corporation	3264	Taiwan	$3.25B	1.929
Sigurd Microelectronics Corp.	6257	Taiwan	$3.80B	2.267
DB HiTek Co.,LTD	000990	Südkorea	$3.07B	1.771
Silex Microsystems AB	SILEX	Schweden	$2.82B	13
Elite Advanced Laser Corp.	3450	Taiwan	$2.18B	1.769
Greatek Electronics Inc.	2441	Taiwan	$2.11B	1.948
Quantum Computing Inc.	QUBT	Vereinigte Staaten	$1.54B	370
ChipMOS TECHNOLOGIES INC.	8150	Taiwan	$2.28B	1.988
CHIPMOS TECHNOLOGIES INC	IMOS	Vereinigte Staaten	$1.28B	524
SkyWater Technology, Inc	SKYT	Vereinigte Staaten	$1.27B	601
Orient Semiconductor Electronics, Ltd.	2329	Taiwan	$1.09B	2.553
Formosa Advanced Technologies Co., Ltd.	8131	Taiwan	$951.06M	1.397
Walton Advanced Engineering, Inc.	8110	Taiwan	$814.56M	1.722
Winstek Semiconductor Co., Ltd.	3265	Taiwan	$714.55M	1.645
LINGSEN PRECISION INDUSTRIES, LTD.	2369	Taiwan	$371.09M	1.896
Gem Services Inc.	6525	Taiwan	$469.27M	1.127
Taiwan IC Packaging Corporation	3372	Taiwan	$119.03M	1.445
Micro Silicon Electronics Corp.	8162	Taiwan	$142.61M	407
Semiconductor Manufacturing International Corporation	981	Kaimaninseln	—	3.563
Mosel Vitelic Inc.	2342	Taiwan	—	2.826
Sai MicroElectronics Inc.	300456	China	—	2.621
Vanguard International Semiconductor Co.	5347	Taiwan	—	2.443
JCET Group Co., Ltd.	600584	China	—	2.375
CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION	6147	Taiwan	—	2.068
TongFu Microelectronics Co.,Ltd.	002156	China	—	2.012
JIANGSU DAGANG CO.,LTD．	002077	China	—	1.998
Tianshui Huatian Technology Co.,Ltd.	002185	China	—	1.802
YOUNGTEK ELECTRONICS CORPORATION	6261	Taiwan	—	1.630
ADVANCED WIRELESS SEMICONDUCTOR COMPANY	8086	Taiwan	—	1.625
VATE TECHNOLOGY CO., LTD.	5344	Taiwan	—	1.504
Xintec Inc.	3374	Taiwan	—	1.479
SFA Semicon Co., Ltd	036540	Südkorea	—	1.440
ETREND Hightech Corp.	3567	Taiwan	—	1.371
TechL Co., LTD.	064520	Südkorea	—	1.363
HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED	688347	China	—	1.298
CHINA WAFER LEVEL CSP CO.,LTD.	603005	China	—	1.210
NEPES Corporation	033640	Südkorea	—	1.206
HanaMicronInc.	067310	Südkorea	—	1.124
INARI AMERTRON BERHAD	—	Malaysia	—	1.045
Guangdong Leadyo IC Testing Co.,Ltd.	688135	China	—	1.030

Unternehmen in Halbleiter → Im Unternehmens-Screener öffnen →

03

Abgrenzungen

Andere Bezeichnungen für diese Tätigkeit sowie Hinweise, wohin benachbarte Tätigkeiten stattdessen gehören.

Auch bekannt als

FoundryOSATAdvanced Packaging

Nicht hier

ein Chiphersteller, der überwiegend eigene Designs verkauft → CHP Chipdesign & integrierte Chiphersteller

Verwiesen von

CHP Chipdesign & integrierte Chiphersteller

04

Weitere Klassen in Halbleiter

Chipdesign & integrierte Chiphersteller CHP TC.SC.SEM.CHP

Entwickelt und verkauft Prozessoren, Beschleuniger, Logik-, Analog-, Leistungs- und andere Nicht-Speicherchips, als Fabless-Unternehmen oder mit eigenen Fertigungsstätten.

Auch Fabless, GPU, KI-Beschleuniger, IDM

Nicht hier fertigt Chips, die von anderen entwickelt wurden → FAB Chip-Auftragsfertigung & Packaging
Nicht hier Speicherchips → MEM Speicherchips

Speicherchips MEM TC.SC.SEM.MEM

Entwirft und fertigt DRAM, High-Bandwidth-Memory, NAND-Flash und andere Speicherchips.

Auch DRAM, HBM, NAND

Nicht hier Speicherlaufwerke und -systeme → PCS Computer

Halbleiterausrüstung & -materialien SME TC.SC.SEM.SME

Stellt Wafer-Fab-Ausrüstung, Chip-Test- und Montageausrüstung, Wafer, Fotomasken oder Halbleitermaterialien her.

Auch Wafer-Fab-Ausrüstung, Lithografie, Halbleitertestausrüstung, ATE

05

Permanenter Link

https://financialfilings.com/de/oics/FAB/

Diese Seite wird über die Klassen-ID FAB identifiziert. IDs werden in v0.3 vergeben und mit v1.0 eingefroren; danach wird eine ID nie umbenannt oder wiederverwendet, und wenn die Klasse im Baum verschoben wird, bleiben ihre ID und diese URL unverändert.

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