OICS v0.3.3 Klasse · Technologie

Chipdesign & integrierte Chiphersteller

ID CHP TC.SC.SEM.CHP

Entwickelt und verkauft Prozessoren, Beschleuniger, Logik-, Analog-, Leistungs- und andere Nicht-Speicherchips, als Fabless-Unternehmen oder mit eigenen Fertigungsstätten.

Diese Seite ist eine Übersetzung. Maßgeblich ist der englische Text von OICS. Englisches Original lesen

Einordnung

Sektor, Gruppe und Branche oberhalb dieser Klasse, wie im aktuellen Release eingeordnet. Sektor und Branche verlinken auf die zugehörigen Unternehmen.

Sektor: TC Technologie im Standard Software, IT-Dienstleistungen, Hardware und Halbleiter.
Gruppe: TC.SC Halbleiter Chips und die Werkzeuge zu ihrer Herstellung.
Branche: TC.SC.SEM Halbleiter im Standard Chips und die Werkzeuge zu ihrer Herstellung.

Unternehmen in dieser Klasse

Unternehmen, für die dies die primäre Klasse ist. Die Sektor- und Branchenseiten sowie der Screener zählen sie auf dieselbe Weise.

Alle Unternehmen575 Börsennotiert mit Meldungen378

Größte zuerst Name Land

Gezählt nach primärer Klasse: Unternehmen, die börsennotiert sind und Meldungen auf FinancialFilings haben.

Unternehmen	Ticker	Land	Marktkapitalisierung	Veröffentlichungen
JMicron Technology Corp.	4925	Taiwan	—	379
GRAND KANGXI COMMUNICATION TECHNOLOGIES (SHANGHAI) CO., LTD.	688653	China	—	373
HiDeep Inc.	365590	Südkorea	—	371
Forcelead Technology Corp.	6996	Taiwan	—	369
TOREX SEMICONDUCTOR LTD.	6616	Japan	—	362
BeammWave AB	BEAMMW	Schweden	—	357
WUXI HOLYVIEW MICROELECTRONICS CO., LTD.	603375	China	—	350
Pentastone Electronics, Inc.	332570	Südkorea	—	348
Digital Media Professionals Inc.	3652	Japan	—	345
Pixelplus. Co., Ltd.	087600	Südkorea	—	337
FADU INC.	440110	Südkorea	—	336
Jeilin Technology Co., Ltd.	8102	Taiwan	—	327
CHENGDU SINO-MICROELECTRONICS TECH. CO., LTD.	688709	China	—	323
SUZHOU CENTEC COMMUNICATIONS CO., LTD.	688702	China	—	314
RANIX INC.	317120	Südkorea	—	307
Openedges Technology, Inc.	394280	Südkorea	—	303
BRITE SEMICONDUCTOR (SHANGHAI) CO., LTD.	688691	China	—	268
Nano Labs Ltd	—	Kaimaninseln	—	265
IK Semicon Co., Ltd.	149010	Südkorea	—	263
POTENS SEMICONDUCTOR CORP.	7712	Taiwan	—	244
MAXIO TECHNOLOGY (HANGZHOU) CO., LTD.	688449	China	—	230
Lokotech Group ASA	HMONY	Norwegen	—	221
GAONCHIPS CO., LTD.	399720	Südkorea	—	220
Nextchip Co., Ltd.	396270	Südkorea	—	211
ASICLAND Co.,Ltd	445090	Südkorea	—	209
ICTK Co., Ltd.	456010	Südkorea	—	209
RAONTECH INC.	418420	Südkorea	—	207
EnSilica Plc	Silica	Vereinigtes Königreich	—	202
QUALITAS SEMICONDUCTOR CO., LTD.	432720	Südkorea	—	202
ZEITEC Semiconductor Co., Ltd.	7770	Taiwan	—	193
Socionext Inc.	6526	Japan	—	191
Image Match Design Inc.	6563	Taiwan	—	186
MAXONE SEMICONDUCTOR (SUZHOU) CO., LTD.	688809	China	—	171
Zaram Technology,Inc.	389020	Südkorea	—	171
OPPSTAR BERHAD	—	Malaysia	—	167
SILICON CRAFT TECHNOLOGY PUBLIC COMPANY LIMITED	SICT	Thailand	—	160
Sigetronics, Inc.	429270	Südkorea	—	156
Sapien Semiconductors Inc.	452430	Südkorea	—	152
MOORE THREADS TECHNOLOGY CO., LTD.	688795	China	—	134
Wavice Inc.	289930	Südkorea	—	124
InnoScience (Suzhou) Technology Holding Co., Ltd.	2577	Hongkong	—	123
Artery Technology Corporation	6907	Taiwan	—	120
BaTeLab Co., Ltd.	2149	Hongkong	—	119
METAX INTEGRATED CIRCUITS (SHANGHAI) CO., LTD.	688802	China	—	119
Black Sesame International Holding Limited	2533	Hongkong	—	118
Horizon Robotics	9660	Britische Jungferninseln	—	109
BEIJING ONMICRO ELECTRONICS CO., LTD.	688790	China	—	108
SemiFive (세미파이브)	490470	Südkorea	—	103
Iron Device Corp.	464500	Südkorea	—	96
3ALogics. Inc.	177900	Südkorea	—	95

Unternehmen in Halbleiter → Im Unternehmens-Screener öffnen →

Abgrenzungen

Andere Bezeichnungen für diese Tätigkeit sowie Hinweise, wohin benachbarte Tätigkeiten stattdessen gehören.

Auch bekannt als

FablessGPUKI-BeschleunigerIDM

Nicht hier

fertigt Chips, die von anderen entwickelt wurden → FAB Chip-Auftragsfertigung & Packaging
Speicherchips → MEM Speicherchips

Verwiesen von

Weitere Klassen in Halbleiter

Chip-Auftragsfertigung & Packaging FAB TC.SC.SEM.FAB

Fertigt von Dritten entworfene Chips oder montiert, verpackt und testet sie, einschließlich Advanced Packaging.

Auch Foundry, OSAT, Advanced Packaging

Nicht hier ein Chiphersteller, der überwiegend eigene Designs verkauft → CHP Chipdesign & integrierte Chiphersteller

Speicherchips MEM TC.SC.SEM.MEM

Entwirft und fertigt DRAM, High-Bandwidth-Memory, NAND-Flash und andere Speicherchips.

Auch DRAM, HBM, NAND

Nicht hier Speicherlaufwerke und -systeme → PCS Computer

Halbleiterausrüstung & -materialien SME TC.SC.SEM.SME

Stellt Wafer-Fab-Ausrüstung, Chip-Test- und Montageausrüstung, Wafer, Fotomasken oder Halbleitermaterialien her.

Auch Wafer-Fab-Ausrüstung, Lithografie, Halbleitertestausrüstung, ATE

Permanenter Link

https://financialfilings.com/de/oics/CHP/

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